[实用新型]一种可控硅投切的无功功率补偿装置有效
| 申请号： | 201420641004.3 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204089209U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄红军;高庆雨;黄华 | 申请（专利权）人： | 上海一德电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201612 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅投切的无功功率补偿装置，包括智能控制器、电容电抗单元和投切开关单元，智能控制器与投切开关单元相连接，投切开关单元与电容电抗单元相连接；电容电抗单元包括并联电容器和串联电抗器，并联电容器连接串联电抗器，并联电容器包括单相并联电容器和三相并联电容器，串联电抗器为三相干式铁芯电抗器，投切开关单元包括可控硅和可控硅触发电路，可控硅与可控硅触发电路连接。本实用新型采用晶闸管投切电容器，并且通过控制晶闸管的导通和截止来实现无冲击投切电容器，即使频繁投切电容器也不会对电网造成冲击，当电网的负荷发生快速变化的时候，本实用新型也可以快速跟踪响应，响应时间可以达到20ms以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 无功功率 补偿 装置 | ||
【主权项】：
一种可控硅投切的无功功率补偿装置，包括智能控制器（2）、电容电抗单元（1）和投切开关单元（3），其特征在于，所述智能控制器（2）与所述投切开关单元（3）相连接，所述投切开关单元（3）与电容电抗单元（1）相连接；所述电容电抗单元（1）包括并联电容器和串联电抗器，并联电容器连接串联电抗器，所述并联电容器包括单相并联电容器和三相并联电容器，所述串联电抗器为三相干式铁芯电抗器，所述投切开关单元（3）包括可控硅和可控硅触发电路，所述可控硅与可控硅触发电路连接。
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