[实用新型]一种可控硅夹具组件有效
| 申请号： | 201720491024.0 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206834166U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 张源泉;维多 | 申请（专利权）人： | 无锡应达工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/40 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅夹具组件，包括压力盘组件、水冷块、可控硅，还包括可控硅护套；所述压力盘组件包括散热安装板、压力盘、第一定位块、第二定位块和压力螺栓组件；所述可控硅套接在所述可控硅护套内；每个所述可控硅护套均设置在两块所述水冷块之间；至少一个可控硅护套和两个所述水冷块通过两块所述散热安装板夹紧。本实用新型的一种可控硅夹具组件，设计了与夹具及可控硅组件配套装配的可控硅护套，将可控硅设置在可控硅护套内，然后将可控护套卡接在限位管上，即可实现对于可控硅组件的定位，无需再通过人工对于可控硅组件的装配进行调整。同时当需要对可控硅组件进行检修更换时，可直接将可控硅护套从可控硅夹具组件上拆除，方便快捷，提升了施工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 夹具 组件 | ||
【主权项】：
一种可控硅夹具组件，包括压力盘组件、水冷块和可控硅；其特征在于，还包括可控硅护套；所述压力盘组件包括散热安装板、压力盘、第一定位块、第二定位块和压力螺栓组件；所述可控硅套接在所述可控硅护套内；每个所述可控硅护套均设置在两块所述水冷块之间；至少一个可控硅护套和两个所述水冷块通过两块所述散热安装板夹紧；一块所述散热安装板紧贴所述第一定位块，另一块所述散热安装板的外侧设置有所述压力盘，所述压力螺栓组件穿过第二定位块与所述压力盘连接，通过旋紧螺栓产生压紧力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡应达工业有限公司，未经无锡应达工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720491024.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种TO金属陶瓷管壳结构
- 下一篇：一种直通型电液动力微泵
- 同类专利
- 一种旋转式整流管-201920570231.4
- 刘胜弟 - 浙江华晶整流器有限公司
- 2019-04-24 - 2019-11-05 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种旋转式整流管，其技术方案要点包括底座，底座的上端固定有芯片，芯片外侧设有与底座固定的连接帽，在连接帽内固定有珐琅，在芯片的上端连接有引线，引线穿过珐琅并固定有导电杆，其特征在于：所述底座包括支撑柱和固定在支撑柱下端的螺柱，所述支撑柱为正六棱柱，所述螺柱上套有挤压环，所述连接板与支撑所述挤压环上固定辅助弹簧，辅助弹簧的上端与支撑柱转动连接，本实用新型具有整流管安装后不易松动，性能稳定可靠的功能。
- 半导体装置-201480081265.7
- 及川隆一;落合俊彦;仮屋崎修一;萱岛祐治;木田刚 - 瑞萨电子株式会社
- 2014-12-24 - 2019-11-05 - H01L23/32
- 半导体装置包括搭载在搭载于配线基板的中介部上且经由中介部而彼此电连接的第一及第二半导体部件。并且，中介部的多个配线层具有从作为基准的主面侧依次层叠的第一配线层、第二配线层及第三配线层。并且，在中介部的夹在第一半导体部件和第二半导体部件之间的第一区域中，第三配线层中的基准电位用配线的比例比第一配线层中的基准电位用配线的比例大。并且，在第一区域中，第一配线层中的信号用配线的比例比第三配线层中的信号用配线的比例大。
- 一种限位型金属基座-201920686976.7
- 朱琛 - 东莞市昶坤电子科技有限公司
- 2019-05-14 - 2019-10-25 - H01L23/32
- 本实用新型公开一种限位型金属基座，包括基座主体，所述基座主体由位于中部的矩形部、衔接在矩形部顶部且为一体的上柱部以及衔接在矩形部底部且为一体的下柱部构成，所述上柱部与下柱部的直径相同且两者的中心轴线共轴，所述上柱部的中心轴线偏移在矩形部中心轴线的正后方，所述矩形部的前部中央形成有第一柱形腔，所述上柱部的中部形成有竖直设置的第二柱形腔，所述上柱部的顶部在第二柱形腔边沿形成有嵌合环形部，所述下柱部的中部形成有竖直设置的第三柱形腔。通过第一柱形腔、第二柱形腔、第三柱形腔可放入或焊接入相对应的导体元件，使三个方向的导体元件能够设置在基座主体中，实现三个导体元件的折角连接导体。
- 一种CMOS芯片柔性支撑结构-201910618369.1
- 王晓宇;徐抒岩;董吉洪;王克军;薛闯;姜萍 - 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
- 2019-07-10 - 2019-10-18 - H01L23/32
- 一种CMOS芯片柔性支撑结构，包括柔节，所述柔节包括支撑框与柔性臂，所述多个柔性臂均布在所述支撑框外侧，每个柔性臂上设有径向分布折弯形成的S型柔槽。芯片在制冷工作时受温度变化影响会产生变形，S型柔槽能够吸收芯片的变形，减小柔性支撑结构对芯片的拉力，能够有效地降低芯片表面面形PV值的变化，使芯片性能更优。
- 一种便于安装和拆卸的半导体集成器件-201920577363.X
- 李明 - 四川四佳科技有限公司
- 2019-04-25 - 2019-10-11 - H01L23/32
- 本实用新型涉及电器元件技术领域，尤其为一种便于安装和拆卸的半导体集成器件，包括固定座、导轨座、集成电路板、传动座和散热座，所述固定座上表面的两端对称安装有导轨座，两个所述导轨座之间设置有散热座，所述散热座的左右两端对称焊接有导向板，两个所述导向板与导轨座之间滑动连接，所述散热座上表面的两侧位置上对称安装有安装架，所述集成电路板安装在散热座上，所述散热座中间的下方位置上设置有传动座，所述传动座安装在固定座上表面的中间位置上；本实用新型中，通过设置导轨座、散热座和传动座，便于对集成电路板的维修、安装和拆卸，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。
- 一种加强加固散热芯片的卡子-201721824401.4
- 方昌军;吴章选;邵奎 - 十堰新日汽车零部件有限公司
- 2017-12-25 - 2019-08-30 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体(1)，左小卡槽(2)，中小卡槽(3)，右小卡槽(4)，左大卡槽(5),右大卡槽(6)，左小卡槽岸(2‑1,2‑2),中小卡槽岸(3‑1,3‑2),右小卡槽岸(4‑1,4‑2)，倒圆角A(2‑3，2‑4),倒圆角B(3‑3,3‑4)，倒圆角C(4‑3,4‑4)，左台阶(7)，右台阶(8)构成。
- 一种芯片封装结构-201920167756.3
- 周守佳 - 成都明夷电子科技有限公司
- 2019-01-30 - 2019-08-30 - H01L23/32
- 本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述基板上焊接有固定框，所述芯片放置在固定框的内部，且所述固定框内设置有用于卡紧芯片两边的两个限位块，用于所述固定框的四个侧壁均开设有通孔，所述通孔内安装有压线管，所述压线管的一端和通孔的内壁固定连接且另一端向固定框外部延伸一段距离，所述压线管内穿设有连接线，所述连接线的两端通过焊接点分别与芯片和基板固定连接；本实用新型的芯片固定在基板上的固定框内并通过连接线与基板连接，并在连接线上穿设压线管对连接线的翘曲段进行下压，避免了盖板压着连接线，从而导致的连接线与芯片或基板之间短路或脱焊等问题。
- 一种半导体器件封装结构-201710660322.2
- 韩荣刚;李现兵;林仲康;武伟;石浩;张朋;田丽纷;张喆 - 全球能源互联网研究院有限公司
- 2017-08-04 - 2019-08-27 - H01L23/32
- 本发明提供了一种半导体器件封装结构，包括：弹性绝缘框架，其内侧具有用于固定所述半导体器件的固定槽，以夹持所述半导体器件的边缘，所述半导体器件的第一电极从所述弹性绝缘框架的第一表面通孔引出，所述半导体器件的第二电极从所述弹性绝缘框架的第二表面通孔引出，其中所述第一表面与所述第二表面相对。该方案通过在弹性绝缘框架内设置固定槽，由固定槽夹持住半导体器件的边缘，以固定装配入的半导体器件，分别通过弹性绝缘框架的通孔引出半导体器件的电极，弹性接触可以更加紧密的压紧半导体器件，避免了现有技术中因为半导体器件与固定框架硬接触或机械定位的余量导致的微小间隙，从而避免了因间隙放电导致的半导体器件失效。
- 一种电器件红外发射管配用管座-201920152987.7
- 董伟 - 深圳市智慧电子有限公司
- 2019-01-29 - 2019-08-27 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种电器件红外发射管配用管座，包括底座，底座的内部设置有散热片，底座的底部分别安装有正极和负极，底座的顶部安装有外壳，外壳的底部两端均安装有螺钉，外壳的内部设置有滤光片，滤光片的底部安装有电热元件，电热元件的底部安装有连接块，连接块的底部连接有FET管，且FET管位于底座的顶部中央。本实用新型是一种电器件红外发射管配用管座，该管座通过设置的外壳具有较好的耐热性和电绝缘性，同时能够防止外壳被腐蚀，通过设置的螺钉方便对外壳进行拆装，从而方便对外壳内部的器件进行维修，通过设置的安装孔方便固定底座，从而对整个管座进行定位固定，通过设置的插槽方便FET管的拆装。
- 一种高性能透传模块装置结构-201920251643.1
- 邓奕峰;曾建辉 - 深圳市云成电子设备有限公司
- 2019-02-28 - 2019-08-13 - H01L23/32
- 本实用新型涉及电子设备技术领域，且公开了一种高性能透传模块装置结构，包括安装底座，所述安装底座的底部左右两侧均固定安装有两个隔离垫，所述安装底座的左右两侧均活动安装有贯穿安装底座的两个固定螺纹钉，四个所述固定螺纹钉的顶部均固定安装有限位螺帽，所述安装底座的内部开设有散热槽。该高性能透传模块装置结构，通过设置了调整卡杆，且四个调整卡杆相对的一侧均固定安装有限位卡板，达到了可通过调整卡杆，将透传芯片便于安装和固定的效果，通过设置了防护软垫，能够有效避免设备在固定时对透传芯片的伤害，通过设置了散热槽，能够有效提高设备的散热性，避免了透传芯片长时间运行过热，对性能造成影响的现象。
- 一种简易施压的通用式压接型IGBT夹具-201710845853.9
- 莫申扬;袁文迁;赵志斌;崔翔 - 华北电力大学
- 2017-09-19 - 2019-07-23 - H01L23/32
- 本发明公开一种简易施压的通用式压接型IGBT夹具。夹具包括：顶板、碟簧、碟簧固定柱、上均压板、下均压板、液压装置定位板、液压装置、底板；顶板与上均压板之间设置有碟簧；碟簧固定柱穿过顶板与碟簧的中心，以固定碟簧；上均压板与下均压板之间放置压接型IGBT器件；下均压板的上表面具有第一定位结构，用于固定压接型IGBT器件；下均压板的下表面与液压装置的上端接触，下均压板的下表面具有第二定位结构，用于固定液压装置中与下均压板的下表面接触的部分；液压装置定位板位于下均压板与底板之间，与液压装置接触，用于固定液压装置；底板位于夹具的底部，底板上设置有液压装置。采用本发明的夹具，有利于人工控制施压，成本更低，操作更便捷。
- 一种半导体芯片堆叠封装结构-201822203417.4
- 刘万佳 - 河南逸云国芯科技有限公司
- 2018-12-26 - 2019-07-23 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种半导体芯片堆叠封装结构，涉及一种半导体封装技术领域领域，具体包括底座基板，在对半导体芯片进行卡接时，通过向上拉动拉手，从而滑动杆滑出通孔并且使得弹簧进行压缩，将半导体芯片放置到安装槽中，在弹簧弹力的作用下使得限位板与半导体芯片紧密接触并对半导体芯片进行卡接，从而半导体芯片可以更加方便快捷的安装在设备上，采用在安装板两侧上进行安装，使的各个半导体芯片之间能够独立，互不干扰，同时能够更好的保护半导体芯片不受损伤，两个导线板的顶部通过螺纹旋转拧紧的方式与盖板固定连接，因为锥型橡胶密封圈是弹性锥形密封，结构形式上消除了因盖板造成密封失效的隐患，也保证了密封效果和密封的长效性。
- 一种集成芯片-201821409988.7
- 邓洋飞 - 深圳市鑫尚宁科技有限公司
- 2018-08-29 - 2019-07-05 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种集成芯片，包括主体和装配座，所述主体前侧中部固定连接有转销座，转销座前侧中部固定连接有转接柱，转接柱外侧中部转动连接有稳定片，所述转销座左右侧壁固定连接有上下对称的转销，转销外侧转动连接有上下对称的连接架，连接架前侧中部连接有左右对称的装配座，两个所述装配座之间安装有连杆，所述主体前侧安装有上下对称的连杆勾座，连杆勾座前侧固定连接有与连杆配合的连杆勾，所述稳定片上下两端固定连接有卡环。本实用新型在结构上设计合理，本集成芯片是卡接在电路板上，使得后期的更换非常方便卡接，并且主体安装稳定，在不影响主体功能的同时，利于集成设备的后期检修维护。
- 压紧装置和功率管散热装置-201821639252.9
- 孙本新;李焱 - 北京汇能精电科技股份有限公司
- 2018-10-10 - 2019-05-31 - H01L23/32
- 本申请提供了一种压紧装置和功率管散热装置，压紧装置包括压板和螺纹紧固件，所述压板的一侧设有支撑部和压紧部，所述支撑部和所述压紧部分别位于所述压板的高度方向的两端，所述压板上靠近所述支撑部的部位设有固定孔，所述螺纹紧固件设置于所述固定孔内，所述螺纹紧固件设置成对所述压板施加压紧力。本申请可以解决压紧装置与功率管之间的电气间隙问题，减小电气元件的整体体积。
- 一种基于绝缘体上硅的MOS晶体管-201821906274.7
- 杨贵兰;谷宗泰 - 深圳市广联富科技有限公司
- 2018-11-16 - 2019-05-31 - H01L23/32
- 本实用新型提供一种基于绝缘体上硅的MOS晶体管，涉及MOS晶体管领域。实现了通过卡接方式，很好的对MOS晶体管进行固定，而且方便安装和拆卸工作，从而提高了安全性能和使用性能的效果。该基于绝缘体上硅的MOS晶体管，包括支撑固定装置、卡接固定装置、导向挤压装置、MOS晶体管支撑装置，所述支撑固定装置的内部固定安装有卡接固定装置，所述支撑固定装置的内部固定安装有导向挤压装置。该基于绝缘体上硅的MOS晶体管，通过限位压块位于MOS晶体管机架的后端，且限位压块与一号限位槽孔设置为相匹配，使MOS晶体管机架能够稳定的固定安装在一号限位槽孔的内部，且方便安装和拆卸工作，从而提高了使用性能和稳定性能。
- 一种双向倒压稳压二极管结构-201821934547.9
- 段花山;孔凡伟;朱恒坤 - 山东晶导微电子股份有限公司
- 2018-11-23 - 2019-05-31 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种双向倒压稳压二极管结构，包括二极管本体，所述二极管本体的表面转动连接有转动套，所述转动套的顶部和底部均固定连接有支架，所述支架背离二极管本体的一侧开设有数量为两个的锁紧孔，所述支架背离二极管本体的一侧固定连接有位于两个所述锁紧孔之间的缓冲垫，所述二极管的一侧固定连接有安装座，所述安装座的内壁转动连接有转动组件，所述转动组件的一侧固定连接有均匀分布的插杆。本实用新型一种双向倒压稳压二极管结构，能够使二极管本体使用不同的方式进行安装，减少了其在使用过程中损坏的可能，增加了使用寿命，解决了现有的二极管在使用过程受到外界影响位置容易改变，导致二极管可能会出现接受不良或断开的问题。
- SD卡/TF卡播放功能集成IC-201821668094.X
- 代春霞 - 深圳市鑫旺兴科技有限公司
- 2019-03-11 - 2019-05-24 - H01L23/32
- 本实用新型公开了SD卡/TF卡播放功能集成IC，属于集成IC领域，SD卡/TF卡播放功能集成IC，包括固定装置本体，固定装置本体上端固定连接有散热板，散热板上端固定连接有集成IC板，集成IC板上端固定连接有插卡槽，固定装置本体左端开凿有滑槽，滑槽内滑动连接有移动块，移动块右端固定连接有辅助固定板，辅助固定板上端开凿有通孔，通孔内滑动连接有连接杆，连接杆上端固定连接有把手，连接杆下端固定连接有齿轮，齿轮左端啮合连接有齿扣，齿扣与齿轮相匹配，齿扣后端固定连接有连动板，连动板外端开凿有限移槽，限移槽滑动连接有辅助滑动块，可以实现方便集成IC的拆卸和安装，提高维修人员的工作效率。
- 具有开关装置的功率半导体模块及其配置-201811353118.7
- B·卡克曼;R·波普;M·莱德勒;R·施瓦茨 - 赛米控电子股份有限公司
- 2018-11-14 - 2019-05-21 - H01L23/32
- 本发明公开了一种具有开关装置的功率半导体模块及其配置。所述功率半导体模块包括基板、连接装置、端子装置、以及在基板法线方向上可移动地布置的按压装置，所述端子装置优选地包括负载端子和辅助端子装置，基板包括相互电隔离的导体轨迹，功率半导体元件布置于一个导体轨迹并且以导电方式与其连接，开关装置的内部电路连接由连接装置提供，按压装置包括刚性基部元件、弹性压力体、以及一个弹簧元件或多个弹簧元件，弹性压力体沿基板的法线方向从基部元件向基板突出，弹簧元件由固定地布置成与基板相对的固定的邻接件支撑，并且在基板的法线方向(N)上沿基板的方向压缩压力体，以此直接或间接地压靠基板，并因此另外压靠开关装置。
- 一种光电转换器内部器件装载支撑体-201821587797.X
- 薛爱伦;李美光 - 成都实时技术股份有限公司
- 2018-09-28 - 2019-05-17 - H01L23/32
- 本实用新型公开了光电转换器固定技术领域的一种光电转换器内部器件装载支撑体，包括安装底座，所述安装底座上焊接有固定框板，所述固定框板中设置有用于固定光电转换器内部元器件的夹持体，所述夹持体包括上夹持板和下夹持板，所述上夹持板和下夹持板上均开设有用于放置内部元器件的半圆槽，所述上夹持板的上表面安装有上散热板，所述下夹持板的下表面安装有下散热板，本实用新型便于进行组装，可对多个光电转换器内部元器件进行同时安装固定，光电转换器内部元器件同时进行夹持，内部元器件工作时散发的热量可通过下散热板和上散热板进行同时散发，避免热量过高造成元器件寿命下降。
- 一种芯片的定位安装装置-201821684367.X
- 谭元烨 - 四川中科微芯电子有限公司
- 2018-10-17 - 2019-05-17 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种芯片的定位安装装置，包括安装座和顶板，所述安装座中部呈矩阵分布多个等距分布的散热孔，所述安装座左右两侧延其长度方向安装有多组等距分布的引脚，所述安装座的左右两侧顶部的前后两侧均竖直开设有螺栓孔。本实用新型通过在顶板底部左右两侧均垂直固定连接有挤压板，挤压板底部固定粘接有橡胶垫，挤压板可以通过橡胶垫将引脚端部紧密的压合在芯片本体上，解决了现有技术中的芯片安装结构的引脚与芯片的接触不紧密，产生震动时就会导致芯片产生晃动，影响芯片的使用质量和寿命的问题，适合广泛推广与使用。
- 支架、光学组件及光学模块-201820941064.5
- 林恭安;杨宗哲;吕明君 - 海华科技股份有限公司
- 2018-06-19 - 2019-05-14 - H01L23/32
- 本实用新型公开一种支架、光学组件及光学模块。光学模块包括一电子组件以及一光学组件。电子组件包括一电路基板以及一设置在电路基板的晶片元件。光学组件设置在电子组件，并包括一支架以及一光学元件。支架围绕晶片元件，且支架设有至少二个彼此分离并与电子组件电性连接的导电层。光学元件设置在支架，且光学元件上设有至少一个与导电层电性连接的透光导电层。本实用新型所提供的支架，通过所设置的导电层而另外提供一条路径，以让电子组件内的电路能够侦测光学元件是否自支架脱落，并执行对应的保护措施。
- 一种便于固定的三极管-201821510447.3
- 王丽亭 - 南京瑟迪电子科技有限公司
- 2018-09-17 - 2019-05-10 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种便于固定的三极管，包括金属封装、引脚、弹性插件和散热条，金属封装的底部通过电极片固定安装有三个引脚，相邻两个引脚之间的金属封装上均设置有弹性插件，弹性插件一侧的金属封装上安装有小吸盘，金属封装上与引脚相对的一侧安装有散热延伸板，金属封装的内部安装有芯片，芯片外侧的金属封装上设置有导热片，导热片的外侧设置有绝缘外壳，绝缘外壳上一体设置有散热凹槽和散热条，散热凹槽和散热条之间相互交错设置。该便于固定的三极管，实现对三极管的插接固定，保证三极管安装的稳定性，增加三极管的散热面积，使得三极管自身的散热性能得到很好的提高，散外部作用力，有效提高三极管的抗压性能，实用性更强。
- 一种三极管安装结构-201821555953.4
- 王丽亭 - 南京瑟迪电子科技有限公司
- 2018-09-25 - 2019-05-10 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种三极管安装结构，包括上封装体，上封装体下端固定连接有下封装体，上封装体和下封装体之间卡接有若干引脚，下封装体两侧均匀设有若干透气孔，下封装体两端中部均固定连接有固定块，固定块端面均设有固定螺栓孔，本实用新型所达到的有益效果是：本三极管安装结构通过设有固定块，利用螺栓将固定块与电路板连接，防止由于焊接不牢固或意外触碰使焊接处脱焊或使本新型脱落，保证了安装的稳定性和牢固性，通过设有散热片和透气孔，散热效果好，延长了本新型的使用寿命，通过滑条位于滑槽内滑动且利用连接螺栓可拆卸连接安装片和安装条，散热片安装更换方便，通过设有下导热陶瓷和上导热陶瓷，导热速度快。
- 一种集成电路封装结构-201821625809.3
- 官超 - 深圳市豪亿为科技有限公司
- 2018-10-08 - 2019-05-07 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽，且第一滑槽之间设置有盖板，所述封装箱内部底端的中间位置处设置有散热风机，且散热风机的输入端设置有除尘网。本实用新型安装有封装箱，并在封装箱内部设置有滑块，通过滑块的移动，能够改变连接杆之间的距离，对集成电路板进行挤压固定，使得集成电路板的安装过程中，无需采用焊接的方式进行封装，拆卸更加方便，提高了集成电路板的使用寿命，且通过连接杆位置的变化能够对不同形状大小的集成电路板进行固定，提高了装置的实用性。
- 具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置-201811228265.1
- 约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉 - 赛米控电子股份有限公司
- 2018-10-22 - 2019-05-03 - H01L23/32
- 本发明涉及具有开关装置的功率半导体模块以及功率半导体装置。功率半导体模块具有开关装置，开关装置具有基板、功率半导体器件和膜系，功率半导体模块具有能沿基板的法向方向运动地构造的加压装置，膜系具有面对基板的第一主面和背离基板的第二主面，加压装置具有加压体和第一金属弹簧，其中，加压体在朝向基板的方向上向第一金属弹簧施加力，其中，第一金属弹簧在朝向功率半导体器件的方向上经由第一金属弹簧的面对第二主面的第一区域的压力传递面向第二主面的第一区域施加压力，其中，第二主面的第一区域和第一金属弹簧的压力传递面沿基板的法向方向在功率半导体器件的背离基板的第一面上方与功率半导体器件的第一面对齐地布置。
- 无线蓝牙音频播放功能集成IC-201821670587.7
- 代春霞 - 深圳市鑫旺兴科技有限公司
- 2018-10-16 - 2019-04-23 - H01L23/32
- 本实用新型公开了无线蓝牙音频播放功能集成IC，属于集成IC减震领域，无线蓝牙音频播放功能集成IC，包括音频播放设备外壳，音频播放设备外壳的上侧设有线路板，音频播放设备外壳与线路板之间连接有紧固螺钉，紧固螺钉贯穿线路板后与音频播放设备外壳螺纹连接，紧固螺钉的上半部分为光滑表面，下半部分带有螺纹，紧固螺钉的外侧套接有与紧固螺钉相匹配的压缩弹簧，且压缩弹簧的两端分别与线路板和音频播放设备外壳固定连接，线路板的上端固定连接有限位框，可以实现在无线蓝牙音频播放设备携带的过程中，即使无线蓝牙音频播放设备发生较大的撞击或震动，集成IC也不易受到较大的冲击，使无线蓝牙音频播放设备不易发生损坏。
- 一种电子芯片安装座-201821554026.0
- 杨创华 - 陕西理工大学
- 2018-09-24 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种电子芯片安装座，包括安装座和散热拨片，所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽，所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔，所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽，所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽，所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒，所述安装座的下端固定有安装底板，所述安装底板上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓，所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套，所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定，所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座，通过将芯片放于安装座内，通过盖板盖住固定，固定简单方便，并且安装座散热性好。
- 一种芯片倒装封装结构-201821579183.7
- 柯武生 - 广西桂芯半导体科技有限公司
- 2018-09-27 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型涉及芯片辅助装置技术领域，且公开了一种芯片倒装封装结构，包括保护板，所述保护板的顶端的中部开设有放置槽，所述保护板的顶部开设有位于放置槽底部且均匀分布的凹槽，所述凹槽内壁的两侧均固定连接有挤压金属弧形板，所述放置槽的内部放置有芯片，且芯片的两侧均固定套装有均匀分布的输入引脚，所述输入引脚的外部与凹槽内部两个挤压金属弧形板之间相卡接。该芯片倒装封装结构，通过防护盖板、卡接套板、卡接装置和防护盖板底部橡胶垫片的配合使用，便于将对安放在保护板内部的芯片进行封装，橡胶垫片对芯片的弹性挤压使得该封装结构之间对芯片的固定更加的稳定，避免了芯片的晃动，进而影响芯片的传导效率。
- 一种便于拆卸的半导体三极管-201821591223.X
- 柯武生 - 广西桂芯半导体科技有限公司
- 2018-09-28 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型涉及电子元器件技术领域，且公开了一种便于拆卸的半导体三极管，包括本体，所述本体底端的中部设有引脚，且引脚内腔的中部活动套装有传导装置，所述本体底部外侧的正面和背面均活动套装有套壳，且两个套壳内壁的顶部均固定安装有卡框，两个所述卡框的内侧均与本体的底部卡接，两个所述套壳外侧的中部均活动套装有紧扣装置。该便于拆卸的半导体三极管，通过解锁紧扣装置，使两个套壳可进行拆分，且两个套壳拆分后传导装置可进行与引脚进行拆分，使焊接在电路板上的传导装置与本体分离，有效提高了三极管拆卸的便利性。
- 一种芯片封装结构-201821660443.3
- 陈松宗 - 深圳市容微精密电子有限公司
- 2018-10-14 - 2019-04-09 - H01L23/32
- 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、芯片本体和螺纹杆，所述壳体内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽，所述滑槽滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑块的一端固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离连接杆的一侧开设有凹槽，所述凹槽内腔的内壁固定连接有橡胶卡块。本实用新型通过滑块、第一固定板、滑槽、螺栓、第二固定板、连接杆、放置板、固定杆、凹槽、螺纹杆、螺纹槽、第二螺纹孔、第一螺纹孔、卡槽和橡胶卡块的作用，解决了现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们使用带来不便的问题。
- 专利分类
