[发明专利]半导体装置、半导体装置的组装方法、半导体装置用部件以及单位模块有效
| 申请号： | 201480021473.8 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN105122446B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 征矢野伸 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L21/60;H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够提高由半导体芯片产生的热的散热性，并且针对功率半导体模块的使用时的温度周期的可靠性高的半导体装置及其组装方法。半导体装置(20)具备绝缘基板(2)、搭载在绝缘基板(2)上的半导体元件(3)、以及与半导体元件(3)接合且具有立体的散热部的散热块(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 组装 方法 部件 以及 单位 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板；半导体元件，其搭载在该绝缘基板上，并形成有第一电极和第二电极；散热块，其与该半导体元件的第一电极接触地接合，且具有立体的散热部；导线销，其与该半导体元件的第二电极电连接；以及绝缘树脂的导线销块，其集中固定多个该导线销，其中，该散热块和该导线销块一体化，该导线销块具备收容该散热块的开口，在所述导线销块的所述开口，压入所述散热块，或者将所述导线销块和所述散热块在所述开口一体成型。
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