[发明专利]一种偏置自适应内匹配功放管及基于该功放管的功放模块有效
| 申请号： | 201510226605.7 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105322895B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 杨天应;张乃千 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/07 | 分类号： | H03F1/07;H03F1/30;H03F3/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种偏置自适应内匹配功放管及基于该功放管的功放模块。该功放管包括功率芯片、内匹配电容、管壳和键合线，管壳包括管壳底座、管壳输入端和管壳输出端，内匹配电容包括第一电极、第二电极、第三电极、基片，以及位于第一电极和第二电极之间的铁电薄膜。其中，第一电极与功率芯片的栅极和管壳输入端电连接，第二电极用于连接控制电压，第三电极与管壳底座电连接。功率芯片的源极与管壳底座电连接，功率芯片的漏极与管壳输出端电连接。本发明实施例提供的功放管在不同的栅极偏置电压下具有固定的内匹配频段，进而基于该功放管的功放模块在不同的栅极偏置电压下具有固定的匹配频段，能够稳定地工作在不同的栅极偏置电压下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 偏置 自适应 匹配 功放 基于 模块 | ||
【主权项】：
1.一种偏置自适应内匹配功放管，其特征在于，包括功率芯片、内匹配电容、管壳和键合线，所述管壳包括管壳底座、管壳输入端和管壳输出端，所述内匹配电容包括第一电极、第二电极、第三电极、基片，以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的铁电薄膜，其中，所述第一电极与所述功率芯片的栅极通过所述键合线电连接，并且所述第一电极与所述管壳输入端通过所述键合线电连接，所述第二电极用于连接控制电压，所述第三电极与所述管壳底座电连接，所述功率芯片的源极与所述管壳底座电连接，所述功率芯片的漏极与所述管壳输出端通过所述键合线电连接；所述内匹配电容的容值随所述功率芯片的栅极电压变化而变化。
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