[发明专利]一种低热阻金属基覆铜板

摘要

本发明公开了一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，该金属板的上表面呈矩形状，在所述金属板的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热环氧树脂层，在所述导热环氧树脂层上表面涂布有焊接膜，在所述焊接膜上压覆有散热板，在所述散热板上开设有散热孔。通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，同时在金属基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，通过设置有散热板，并开设有散热孔，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料。

主权项

一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板(1)，该金属板(1)的上表面呈矩形状，在所述金属板(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，其特征在于：在所述铜箔层(2)的上表面涂布有导热环氧树脂层(3)，在所述导热环氧树脂层(3)上表面涂布有焊接膜(4)，在所述焊接膜(4)上压覆有散热板(5)，在所述散热板(5)上开设有散热孔(6)。