[发明专利]功率转换装置有效
申请号: | 201580001725.5 | 申请日: | 2015-02-03 |
公开(公告)号: | CN105493273B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 伊藤孝文;山嵜高裕;安达健人 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 熊风 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的功率转换装置具有外框(20),该外框(20)由高热传导性材料形成,设置有使收纳于装置主体(1)内部的半导体元件(H)进行散热的散热器,并形成有用于使外部空气通过构成散热器的翅片(32)之间的开口(25a、26a),外框(20)包括覆盖部(24),该覆盖部(24)通过使翅片(32)各自的前端部进入形成于该覆盖部(24)自身的槽部(24a),从而在与各翅片(32)以热接触方式连接的状态下覆盖散热器。 | ||
搜索关键词: | 功率 转换 装置 | ||
【主权项】:
1.一种功率转换装置,其特征在于,具有外框,该外框由高热传导性材料形成,该外框设置有使收纳于收纳主体内部的半导体元件进行散热的散热器,并形成有用于使外部空气通过构成该散热器的翅片之间的开口,所述外框包括覆盖部,该覆盖部通过使所述翅片各自的前端部进入到形成于该覆盖部自身的槽部,从而在与各翅片以热接触方式连接的状态下覆盖所述散热器,所述外框与所述收纳主体相连接,使得所述覆盖部与所述半导体元件相对,在将与所述外框连接的收纳主体侧设为前方侧、将外框侧设为后方侧时,所述覆盖部在后方侧构成所述外框的背面部,且所述槽部相对于该覆盖部的所述半导体元件侧的面即该覆盖部的正面朝后方侧延伸而形成,并以彼此相邻的槽部之间相对于该覆盖部的正面朝前方侧延伸而形成,所述槽部形成为能仅与所述翅片的前端部相对的形态,而且,在所述槽部之间,与所述翅片的前端部相对的面与该翅片的前端部相接,所述槽部包含所述翅片与所述覆盖部之间的空白部分以及所述翅片所占据的空间部分。
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