[发明专利]复合介孔材料在审
申请号: | 201610109575.6 | 申请日: | 2009-03-06 |
公开(公告)号: | CN105801164A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 马晶 | 申请(专利权)人: | 深圳市优纳科技有限公司 |
主分类号: | C04B38/08 | 分类号: | C04B38/08;C04B26/14 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;何可 |
地址: | 518172 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种复合介孔材料,这种复合介孔材料由介孔材料与粘合剂按重量比20:80—90:10复合而成;或者由介孔材料与纤维按重量比10:90‑90:10复合而成;或者由介孔材料与粘合剂、纤维按重量比1:0.1‑3:0.1‑9复合而成;或者由隔气性膜材或隔气性板材构成真空空间,真空空间内容置介孔材料;复合介孔材料所用介孔材料的孔隙率为40%‑90%。本发明复合介孔材料具有优异的绝热保温性能,导热系数低于0.009W/(m·K);与现有技术中导热系数相当的绝热材料相比,本发明复合介孔材料结构简单,制造容易,成本减低。 | ||
搜索关键词: | 复合 材料 | ||
【主权项】:
一种复合介孔材料,其特征在于:所述复合介孔材料由介孔材料与粘合剂按重量比20:80‑90:10复合而成;或者由介孔材料与纤维按重量比10:90‑90:10复合而成;或者由介孔材料与粘合剂、纤维三者按重量比1:0.1‑3:0.1‑9复合而成;或者由隔气性膜材或隔气性板材构成真空空间,所述真空空间内容置介孔材料;所述复合介孔材料所用介孔材料的孔隙率为40%‑90%。
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