[发明专利]气凝胶包囊式影像传感器及其制造方法有效
申请号: | 201610127973.0 | 申请日: | 2016-03-07 |
公开(公告)号: | CN105990386B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 范纯圣;林蔚峰 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 气凝胶包囊式影像传感器包括装置晶粒及气凝胶层,该装置晶粒具有被制造于其上的影像传感器,以及气凝胶层包囊该影像传感器。用于包囊被形成于传感器数组片上的各个裸露影像传感器的影像传感器像素数组的方法可包括:在各影像传感器像素数组上注射未硬化的气凝胶部分,及硬化各未硬化的气凝胶部分。该硬化步骤可包括(a)超临界干燥,(b)表面改性干燥,及(c)针孔干燥未硬化的气凝胶部分中的至少一个。该方法可进一步包括切单片传感器数组片为多个气凝胶包囊式影像传感器。用于包囊在装置晶圆上的各个裸露影像传感器的影像传感器像素数组的方法可包括,形成气凝胶层于各裸露影像传感器上。该形成步骤可包括旋涂,浸涂,及喷涂气凝胶层于裸露影像传感器上的其中至少一个。 | ||
搜索关键词: | 凝胶 包囊 影像 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种气凝胶包囊式影像传感器,其包括:装置晶粒,具有包括形成像素数组的多个像素的影像传感器;以及气凝胶层,其包囊所述影像传感器,使得所述像素数组在所述装置晶粒的底部表面和所述气凝胶层之间;以及包括多个微透镜的微透镜数组,各微透镜与所述多个像素的相应一个对齐,所述微透镜数组在所述像素数组和(a)位于所述像素数组正上方且(b)具有顶部外表面的所述气凝胶层的区域之间,所述顶部外表面是所述气凝胶包囊式影像传感器的顶部外表面的部分;所述气凝胶层具有包括底部表面区域的底部表面,所述底部表面区域与顶部表面区域相对并与所述影像传感器直接接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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