[发明专利]一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置有效
| 申请号： | 201610320276.7 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105957977B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈静静;张亮;崔富毅;王利娜;李旭伟 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置，涉及显示技术领域，可改善封装材料表面的毛刺，并减少封装材料内部的孔洞，从而提高封装材料的激光封接比例，改善封装材料的封装效果。该封装材料包括流平辅助材料，在烧结封装材料时，所述流平辅助材料用于在受到激发时运动，以使封装材料流平。用于封装盖板和待封装盖板的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 材料 盖板 烧结 设备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种烧结设备，用于烧结封装盖板，其特征在于，包括：激发装置、加热装置以及基台；所述基台设置有输送区；所述加热装置，用于对所述封装盖板进行加热；所述基台，用于放置所述封装盖板，所述封装盖板的封装区与所述输送区对应；所述激发装置，用于通过所述输送区激发封装材料中的流平辅助材料运动；所述激发装置为电磁波发射装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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