[发明专利]系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备在审
| 申请号： | 201610585865.8 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN106057770A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 梁海浪 | 申请（专利权）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;金旭鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；以及BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。通过在系统级封装芯片内封装BT BB/MAC/PHY处理单元，可使其直接与蓝牙设备进行通信。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 芯片 及其 制备 方法 以及 包含 设备 | ||
【主权项】：
一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；以及BT BB/MAC/PHY处理单元，用于将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；和/或接收由射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
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- 金泰善;林庆默 - 三星电子株式会社
- 2014-03-12 - 2018-05-01 - H01L23/50
- 一种半导体器件包括片上系统（SOC）和至少一个宽输入/输出存储器件。该SOC包括分别提供彼此独立的输入/输出通道的多个SOC凸块组。该至少一个宽输入/输出存储器件被堆叠在该片上系统上以通过所述SOC凸块组向/从该片上系统发送/接收数据。所述SOC凸块组被如此布置并且该至少一个宽输入/输出存储器件被如此配置，以使得所述宽输入/输出存储器件之一可以被安装到该SOC上以连接至所有SOC凸块组，或者使得两个宽输入/输出存储器件可以被安装到该SOC上，每个宽输入/输出存储器件分别连接至一半的SOC凸块组。
- 电子装置-201720984596.2
- 板东晃司;武藤晃 - 瑞萨电子株式会社
- 2017-08-08 - 2018-04-13 - H01L23/50
- 本实用新型提供一种电子装置，目的在于提高半导体装置的性能。搭载于基板(WB)上的半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的表面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的表面侧的封固体的主面露出的发射极端子(ET)。另外，半导体装置(PAC1)及半导体装置(PAC2)分别具有与半导体芯片(CHP1)的背面电极电连接且从位于半导体芯片(CHP1)的背面侧的封固体的主面露出的集电极端子(CT)。另外，半导体装置(PAC1)的集电极端子(CT)经由形成于基板(WB)的上表面(WBt)的导体图案(MP1)与半导体装置(PAC2)的发射极端子ET电连接。
- 半导体元件搭载用引线框及其制造方法-201480013852.2
- 吉元亮一;山下良平 - 友立材料株式会社
- 2014-03-18 - 2018-03-13 - H01L23/50
- 提供一种有效地满足半导体元件搭载部和端子部与密封树脂之间的密合性的半导体元件搭载用引线框。在引线框的半导体元件搭载部和端子部中的至少一者的侧面具有突起部(4)，该突起部(4)突出到比该半导体元件搭载部的上表面和下表面的缘或端子部的上表面和下表面的缘靠水平方向的部位，该突起部(4)的顶端部(5)为大致平面或该突起部(4)的顶端部(5)的截面的轮廓呈圆弧状，并且该突起部(4)为厚壁。
- 专利分类
