[发明专利]转印版预处理装置及转印版预处理方法、取向膜制备系统有效
申请号: | 201610653710.3 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN106094350B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 田维;邓玉新;郑先锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/1337 | 分类号: | G02F1/1337 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种转印版预处理装置,用于在向基板涂覆取向液之前对转印版进行预处理,所述转印版包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有阵列排布的凹槽;所述转印版预处理装置包括:辊状的版酮,用于承载所述转印版,所述版酮包括用于与所述转印版的第二表面贴合的承载面;挤压结构,所述挤压结构包括挤压面;所述版酮用于沿所述挤压结构的挤压面滚动,并且,承载有转印版的版酮在滚动过程中,所述转印版的第一表面与所述挤压面接触并相互挤压。相应地,本发明还提供一种转印版预处理方法、取向膜制备系统。本发明能够提高转印版的浸润性。 | ||
搜索关键词: | 转印版 预处理 装置 方法 取向 制备 系统 | ||
【主权项】:
1.一种转印版预处理装置,用于在向基板涂覆取向液之前对转印版进行预处理,其特征在于,所述转印版包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有阵列排布的凹槽;所述转印版预处理装置包括:辊状的版酮,用于承载所述转印版,所述版酮包括用于与所述转印版的第二表面贴合的承载面;挤压结构,所述挤压结构包括挤压面;所述版酮用于沿所述挤压结构的挤压面滚动,并且,承载有转印版的版酮在滚动过程中,所述转印版的第一表面与所述挤压面接触并相互挤压;所述挤压结构为环绕所述版酮设置的筒状结构,所述挤压面为所述筒状结构的内表面;所述挤压结构被其轴线所在的一个平面划分为第一浸润部和第二浸润部;所述第一浸润部上设置有多个沿所述挤压结构的径向贯穿该第一浸润部的第一通孔,所述第二浸润部上设置有多个沿所述挤压结构的径向贯穿该第二浸润部的第二通孔。
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