[实用新型]一种埋铜块PCB板有效
| 申请号： | 201621191667.5 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN206118166U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 何泳龙;杨锦源;叶陆圣 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,禹小明 |
| 地址： | 516007 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋铜块PCB板，包括PCB板本体和埋铜块；所述的PCB板本体上设有锣槽；所述的埋铜块的侧壁设有向内凹陷的凹槽；所述的埋铜块设置在锣槽内，且所述的埋铜块与锣槽之间通过在压合PCB板本体过程中的树脂填充，固化后实现两者的连接。该实用新型中的埋铜块采用直角设计，改善了铜块边缘的胶裂开缺陷，且在埋铜块侧壁的至少一边设置有凹槽，增加了环氧树脂与埋铜块和PCB板本体之间的接触面积，增大了PCB板本体和埋铜块之间的结合力和抗压力，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋铜块 pcb | ||
【主权项】：
一种埋铜块PCB板，其特征在于：包括PCB板本体和埋铜块；所述的PCB板本体上设有锣槽；所述的埋铜块的侧壁设有向内凹陷的凹槽；所述的埋铜块设置在锣槽内，且所述的埋铜块与锣槽之间通过在压合PCB板本体过程中的树脂填充，固化后实现两者的连接。
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