[发明专利]配制物及其用于3D TSV封装的用途有效
| 申请号： | 201680055617.0 | 申请日： | 2016-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN108137903B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 白洁;Q·黄;H·蒋;村田阳子;堀口有亮;Y·金;高野正 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司;汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/04;C08G73/10;C08K5/09;C08G59/18;H01L23/29 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 祁丽;于辉 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供混合的树脂体系以及其用于三维TSV封装的晶片级底部填充(WAUF)的用途。在一方面，提供包含至少下述组分的组合物：(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)丙烯酸酯和(4)填料。在某些方面，所述环氧树脂为硅氧烷改性的树脂。在某些方面，本发明涉及由本发明组合物制得的底部填充膜。在某些方面，本发明涉及包含本文描述的底部填充膜的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 配制 及其 用于 tsv 封装 用途 | ||
【主权项】：
一种组合物，其包含：环氧树脂；马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺；丙烯酸酯；和填料；其中：所述环氧树脂为能够固化成三维聚合物网络的热固性树脂；所述马来酰亚胺、纳特酰亚胺或衣康酰亚胺为单体的或低聚的，并且能够经历自由基固化以形成聚合物网络；所述丙烯酸酯为单体的或低聚的，并且能够经历自由基固化以形成聚合物网络；和所述填料调节所得到的组合物的热膨胀系数(CTE)；其中：所述组合物固化后具有：100℃‑205℃的DSC起始温度；200泊‑40,000泊范围内的熔融粘度，和130℃‑180℃的凝胶温度，通过Ares流变仪在10Rad频率下以10℃/分钟的变温速率使用直径为1英寸和1mm厚的样品测定。
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