[发明专利]可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件在审
申请号: | 201710363821.5 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN108881673A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 李聪结;林恭安 | 申请(专利权)人: | 海华科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H05K1/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件。影像撷取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一封装结构以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片电性连接于电路基板。影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一电子组件设置在电路基板的上表面且电性连接于电路基板。封装结构设置在电路基板的上表面以覆盖至少一电子组件。镜头组件包括一设置在封装结构上的支架结构以及一被支架结构所承载且对应于影像感测区域的镜头结构。借此,由于支架结构会直接设置在封装结构上,所以支架结构在水平方向的宽度或者尺寸就能够被缩减。 | ||
搜索关键词: | 电路基板 封装结构 支架结构 影像感测芯片 影像撷取模块 电子组件 上表面 可携式电子装置 承载组件 电性连接 镜头组件 影像感测 镜头结构 直接设置 承载 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种影像撷取模块,其特征在于,所述影像撷取模块包括:一电路基板,所述电路基板具有一上表面以及一下表面;一影像感测芯片,所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板,其中,所述影像感测芯片具有一影像感测区域;至少一电子组件,至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板;一封装结构,所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件;以及一镜头组件,所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
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