[发明专利]多层电路板

摘要

本发明关于一种多层电路板，包含下电路层、上电路层以及中间层。下电路层具有基底设置面以及基底电路，基底电路设置于基底设置面。基底电路具有多条导线以及由至少两条导线交错叠合组成的叠合结构。叠合结构的厚度大于基底电路其他部分的厚度。上电路层具有上层设置面及上层电路，上层电路设置于上层设置面，上电路层以上层设置面朝向基底设置面设置。中间层设置于基底设置面以及上层设置面之间；中间层还具有容置空间，容置空间的位置对应于叠合结构。叠合结构中的导线交错叠合处位于容置空间中，避免中间层直接叠于叠合结构上。本发明避免过度的层结构堆叠而导致局部厚度过大的问题，维持了多层电路板的平整度以及平均厚度。

主权项

1.一种多层电路板，其特征在于，该多层电路板包含：下电路层，该下电路层具有基底设置面以及基底电路，该基底电路设置于该基底设置面，该基底电路具有多条导线以及叠合结构，该叠合结构由至少两条导线交错叠合组成，其中该叠合结构的厚度，大于该基底电路其他部分的厚度；上电路层，该上电路层具有上层设置面及上层电路，该上层电路设置于上层设置面，并且该上电路层以该上层设置面朝向该基底设置面设置；以及中间层，该中间层设置于该基底设置面以及该上层设置面之间；其中，该中间层具有容置空间，该容置空间的位置对应于该叠合结构；该叠合结构中的导线交错叠合位于该容置空间中。