[发明专利]一种加热型阵列波导光栅（AWG）模块有效
| 申请号： | 201710849168.3 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107843955B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 文平;朱伟;徐建锋 | 申请（专利权）人： | 博创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种加热型阵列波导光栅（AWG）模块，其特征加热电路使用一主一备两个加热控制电路来提升加热可靠性，其中主加热控制电路由独立的温控电路构成，包括温控芯片及周边电路、温度传感器；备份加热控制电路由模块本身的主控器件、加热电流控制器件、温度传感器组成；二者共用加热组件，实现以较低代价增加备用加热电路，提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 加热控制电路 温度传感器 加热电路 加热电流控制 阵列波导光栅 加热可靠性 加热组件 控制电路 温控电路 温控芯片 周边电路 主控器件 低代价 加热型 主加热 备份 备用 | ||
【主权项】：
1.一种加热型阵列波导光栅（AWG）模块，其特征是包括AWG芯片、加热电路、模块主控芯片、通信管理接口，加热电路包括一主一备两个加热控制电路，其中主加热控制电路由独立的温控电路构成，包括温控芯片及周边电路、温度传感器；备份加热控制电路包括阵列波导光栅（AWG）模块本身的用于通信与管理的主控器件、加热回路、温度传感器；AWG与主加热电路和备份加热电路的加热组件相接。/n
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- D·N·哈奇森;H·荣;J·赫克 - 英特尔公司
- 2013-12-03 - 2019-11-29 - G02B6/12
- 在光子集成电路(PIC)芯片内侧向延伸的光波导的一部分至少部分地摆脱基板而允许释放的波导端相对于基板以及相对于也制作在基板中的相邻的光子器件的物理移位。释放的波导端可以移位以调制光子器件与波导所传播的光模态之间的相互作用。在光子器件是光耦合器的实施例中，采用例如中阶梯光栅或阵列化波导光栅(AWG)，通过耦合器的模态传播可以经由释放的波导端的物理移位来调制。在一个这样的实施例中，通过以抵消光耦合器的温度相关性的方式使释放的波导端相对于耦合器移位，来降低集成光波分复用器(WDM)的热敏感度。
- 一种多通道EML集成组件及其AWG制作方法-201710773969.6
- 宋小平;徐红春;刘成刚;岳阳阳;郭浩荣 - 武汉光迅科技股份有限公司
- 2017-08-31 - 2019-11-26 - G02B6/12
- 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种多通道EML集成组件及其AWG制作方法。组件包括管壳、温度监控电路和一体式TEC，包括一个共基板的热面和两个独立的冷面，第一冷面承载一热沉，热沉上设置有激光发射芯片；第二冷面承载一AWG，AWG的进光面设置有透镜阵列，AWG中用于传输汇聚后光信号波导段设置有第一凹槽，第一凹槽中设置有SOA芯片；热面固定在管壳的内壁上。本发明提供的多通道EML集成组件，不仅通过采用一体式TEC，将常规分离制作的激光器侧TEC和AWG侧TEC制作成共热面的一体式TEC，从而保证了激光器与AWG之间的耦合精度，并且可以实现无源耦合的目的。
- 一种光子人工智能芯片-201910791210.X
- 白冰;赵斌;杨钊 - 光子算数(北京)科技有限责任公司
- 2019-08-26 - 2019-11-22 - G02B6/12
- 本发明公开了一种光子人工智能芯片，包括：用于将电信号转换为光信号的调制器；与调制器相连、用于将光信号分成多束子光信号的光学分束器；与光学分束器相连且与子光信号一一对应、用于传输子光信号的光传输介质，其中，光传输介质为硅波导或光纤；用于接收子光信号并对子光信号进行计算的计算模块。本申请公开的上述技术方案，利用光学分束器将调制器所出射的光信号分成多束子光信号，以使得每个调制器可以负责多路光路的传输，从而增大光子人工智能芯片内所包含的传输光路的数量，以提高光子人工智能芯片并行计算的能力，同时减少调制器的使用数量，以降低光子人工智能芯片的面积和pin脚的数量，从而降低光子人工智能芯片封装和测试的难度。
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