[发明专利]沉积金属或金属合金到衬底表面及包括衬底表面活化的方法

摘要

本发明涉及沉积金属或金属合金到衬底的至少一个表面的方法，所述方法包含以下步骤：(a)提供所述衬底；(b)用活化溶液处理所述衬底的所述表面，所述活化溶液包含至少一种选自由以下组成的群组的金属离子源：钌、铑、钯、锇、铱、铂、铜、银、镍、钴、金和其混合物，使得所述金属离子的至少一部分吸附到所述衬底的所述表面上；(c)利用处理溶液处理从步骤(b)获得的所述衬底的所述表面，所述处理溶液包含i)至少一种独立地选自由以下组成的群组的添加剂：硫醇、硫醚、二硫化物和含硫杂环，和ii)至少一种适于还原吸附于所述衬底的所述表面上的所述金属离子的还原剂，所述还原剂选自由以下组成的群组：基于硼的还原剂、次磷酸根离子的源、肼和肼衍生物、抗坏血酸、异抗坏血酸、甲醛的源、乙醛酸、乙醛酸的源、乙醇酸、甲酸、糖和以上所提到酸的盐；和(d)利用包含溶剂和至少一种待沉积金属离子的源的金属化溶液处理所述衬底的从步骤(c)获得的所述表面，使得金属或金属合金沉积于其上。用于衬底金属化的所述方法主要可用于电子工业中，而且可适用于金属化典型非导电衬底，例如塑料的方法中。所述方法由于其减少总体化学品的所需量而是成本有效的且生态有利的。

主权项

1.一种沉积金属或金属合金到衬底的至少一个表面上的方法，其包含以下步骤：(a)提供所述衬底；(b)用活化溶液处理所述衬底的所述表面，所述活化溶液包含至少一种选自由以下组成的群组的金属离子源：钌离子的源、铑离子的源、钯离子的源、锇离子的源、铱离子的源、铂离子的源、铜离子的源、银离子的源、镍离子的源、钴离子的源、金离子的源和其混合物，使得所述金属离子的至少一部分吸附到所述衬底的所述表面上；(c)利用处理溶液处理从步骤(b)获得的所述衬底的所述表面，所述处理溶液包含i)至少一种独立选自由以下组成的群组的添加剂：硫醇、硫醚、二硫化物和含硫杂环，和ii)至少一种适于还原吸附于所述衬底的所述表面上的所述金属离子的还原剂，所述还原剂选自由以下组成的群组：基于硼的还原剂、次磷酸根离子的源、肼和肼衍生物、抗坏血酸、异抗坏血酸、甲醛的源、乙醛酸、乙醛酸的源、乙醇酸、甲酸、糖和以上所提到酸的盐；和(d)利用包含溶剂和至少一种待沉积金属离子的源的金属化溶液处理所述衬底的从步骤(c)获得的所述表面，使得金属或金属合金沉积于其上。