[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201790001323.X | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN210157483U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H01L23/13;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层基板(1)具备绝缘性的第一基材(12)、形成在第一基材(12)的第一层间连接导体(42)、与第一基材(12)相接的绝缘性的第二基材(13)、形成在第二基材(13)并与第一层间连接导体接合的第二层间连接导体(43)、以及绝缘层(21)。绝缘层(21)由未形成导体图案的绝缘片(20)构成，在绝缘片(20)形成有包围第一层间连接导体(42)与第二层间连接导体(43)的接合面的开口(H)，第一层间连接导体(42)和第二层间连接导体(43)经由开口(H)而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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