[发明专利]贴附装置、贴附系统及贴附方法在审
| 申请号： | 201810725265.6 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN108983449A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨贵湖 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，所述贴附头包括：压头单元，由软材质构成，用于对待贴附产品上的第一区域施加贴附力；气压单元，输出气体，用于提供气压对待贴附产品上的第二区域施加贴附力，本发明还公开了一种贴附系统及贴附方法，通过上述方式以满足贴附需求，保证贴附质量，防止压伤，同时还可应对待贴附产品断差区域的贴附。 | ||
| 搜索关键词： | 贴附 贴附装置 贴附系统 施加 第二区域 第一区域 气压单元 输出气体 压头单元 软材质 断差 气压 压伤 保证 | ||
【主权项】：
1.一种贴附装置，所述贴附装置包括贴附头，其特征在于，所述贴附头包括：压头单元，所述压头单元由软材质构成，用于对待贴附产品上的第一区域施加贴附力；气压单元，输出气体，用于提供气压对待贴附产品上的第二区域施加贴附力。
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