[发明专利]一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法有效

专利信息
申请号: 201811189585.0 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN109121312B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 叶国俊;马毅;袁为群 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K1/16
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法,包括以下步骤:在生产板上钻孔,而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化;其中,生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔,且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧;在生产板上制作外层线路,并在制作外层线路过程中,通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环,在孔环的外周间隔设有外环,所述外环与外层线路连接,且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接,形成环形埋阻;通过激光切割去掉部分外环上的铜层,从而精确调节孔环与外环之间的阻值。本发明方法可均匀、精确地调节阻值,提高了成品板的阻值精度。
搜索关键词: 一种 基于 精确 调节 阻值 方法
【主权项】:
1.一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在生产板上钻孔,而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化;其中,生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔,且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧;S2、在生产板上制作外层线路,并在制作外层线路过程中,通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环,在孔环的外周间隔设有外环,所述外环与外层线路连接,且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接,形成环形埋阻;S3、通过激光切割去掉部分外环上的铜层,从而精确调节孔环与外环之间的阻值。
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