[发明专利]剥离片及剥离片的制造方法在审
| 申请号： | 201880010040.0 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110248805A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 森裕一;深谷知巳 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;B32B27/30;C09D7/40;C09D133/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种剥离片，其具备基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。该剥离片发挥优异的剥离性。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离片 剥离剂层 基材 含异氰酸酯基化合物 剥离剂组合物 含羟基丙烯酸 聚有机硅氧烷 类化合物 剥离性 制造 | ||
【主权项】：
1.一种剥离片，其具有基材与设置在所述基材的至少一面侧的剥离剂层，其特征在于，所述剥离剂层由含有含羟基丙烯酸类化合物、聚有机硅氧烷及含异氰酸酯基化合物的剥离剂组合物形成。
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