[发明专利]晶圆的双面研磨方法及双面研磨装置有效
| 申请号： | 201880018073.X | 申请日： | 2018-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN110418696B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 田中佑宜;北爪大地 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;B24B49/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆的双面研磨方法及双面研磨装置，该方法在双面研磨装置中，配设多个双面研磨用载体对晶圆进行双面研磨，在准备由配设于上平板及下平板之间的多个双面研磨用载体所构成的载体组时，对载体组的所有多个双面研磨用载体，取得根据使用形状测量机测量双面研磨用载体的形状得到的数据所计算的波纹量，选定载体组内的多个双面研磨用载体之间的波纹量的最大值与最小值之差在固定值以下的载体组而进行准备，将该载体组配设于双面研磨装置而对晶圆进行双面研磨。由此，提供能够抑制使用多个双面研磨用载体进行双面研磨所得的晶圆之间的平坦度的差(参差)的晶圆的双面研磨方法及双面研磨装置。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的双面研磨方法，所述方法为：在双面研磨装置中，在贴附有研磨布的上平板及下平板之间配设多个双面研磨用载体，将晶圆保持于所述多个双面研磨用载体各自所形成的工件孔，且夹入所述上平板及下所述平板之间而进行双面研磨，其特征在于，在准备由配设于所述上平板及所述下平板之间的多个双面研磨用载体所构成的载体组时，对所述载体组的所有所述多个双面研磨用载体，取得根据使用形状测量机测量所述双面研磨用载体的形状得到的数据所计算的波纹量，选定所述载体组内的所述多个双面研磨用载体之间的波纹量的最大值与最小值之差在固定值以下的载体组而进行准备，将所准备的载体组的所述多个双面研磨用载体配设于所述双面研磨装置而对所述晶圆进行双面研磨。
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