[发明专利]安装体在审
申请号: | 201880086131.2 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN111566787A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 冈部祐辅 | 申请(专利权)人: | 思美定株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/32 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种安装体,其即使在施加使得基板屈曲的那样的外力的情况下,也可确保元件与电连接于该元件的导电部件之间的电连接的可靠性。具备:绝缘基材10;元件20,所述元件20介由导电部件30而装载于绝缘基材10;以及包覆部40,所述包覆部40将导电部件30的侧面以及元件的侧面的至少一部分包覆,且将导电部件30与元件20的边界的至少一部分包覆,所述包覆部40设置成相接于绝缘基材10的表面10a,弹性模量为0.1MPa以上且500MPa以下。 | ||
搜索关键词: | 安装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造