[其他]多层基板、内插器以及电子设备有效
| 申请号： | 201890001299.4 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN211831340U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 小山展正;高田亮介;糟谷笃志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种多层基板、内插器以及电子设备。多层基板(301)具备：坯体(10)，具有第1主面(MS1)；第1外部电极(外部电极(P11、P12))，形成于第1主面并由金属箔构成；第1层间连接导体(LC11、LC12)；和金属制的第2层间连接导体(LC21、LC22)，具有比第1层间连接导体高的导电率。坯体将多个绝缘基材层(11、12、13、14、15)层叠而成。第1层间连接导体形成于至少形成第1外部电极的绝缘基材层(11)，并与第1外部电极连接。第2层间连接导体配置于坯体的内部，并经由第1层间连接导体而与第1外部电极连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 内插 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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