[发明专利]全封闭灌封信标及其灌封工艺在审
| 申请号： | 201910179684.9 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109725282A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张宇;袁协;谢飞鹏;余彦培;胡月舟;冯佳佳;聂敏林 | 申请（专利权）人： | 苏州寻息电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S1/00 | 分类号： | G01S1/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种全封闭灌封信标及其灌封工艺，其中，全封闭灌封信标包括：外壳、通过灌封胶结合于外壳中的电路组件；外壳具有收容电路组件的灌封腔，灌封腔中开设有通胶孔，通胶孔自灌封腔的表面延伸至外壳的内部，位于灌封腔中的电路组件由灌封胶完全包覆，且电路组件与灌封腔之间的间隙由灌封胶完全填充，灌封胶流入通胶孔中，固化后与外壳形成粘接以及机械连接的双重连接关系。本发明的全封闭灌封信标使灌封胶对信标的电路组件形成了全封闭保护，电路组件的密封性完全不依靠外壳，避免了外壳与灌封胶分离产生的密封性失效的风险，防护等级持续稳定的保持在IP68，彻底解决了用于室外环境信标的防水、防腐蚀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路组件 灌封胶 灌封腔 全封闭灌封 信标 胶孔 灌封工艺 密封性 全封闭保护 表面延伸 机械连接 室外环境 双重连接 完全包覆 防腐蚀 粘接 固化 填充 防水 收容 防护 | ||
【主权项】：
1.一种全封闭灌封信标，其特征在于，所述全封闭灌封信标包括：外壳、通过灌封胶结合于所述外壳中的电路组件；所述外壳具有收容所述电路组件的灌封腔，所述灌封腔中开设有通胶孔，所述通胶孔自所述灌封腔的表面延伸至所述外壳的内部，位于所述灌封腔中的电路组件由所述灌封胶完全包覆，且所述电路组件与灌封腔之间的间隙由所述灌封胶完全填充，所述灌封胶流入所述通胶孔中，固化后与所述外壳形成粘接以及机械连接的双重连接关系。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州寻息电子科技有限公司，未经苏州寻息电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910179684.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
