[发明专利]一种含金的键合镀锡合金线在审
| 申请号： | 201910312110.4 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109881040A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 欧阳艳青 | 申请（专利权）人： | 江西富鸿金属有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22C1/10;B22D11/04;C22F1/08;C23G3/02;C23C26/00;B21C37/04 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属键合丝技术领域，特别涉及一种含金的键合镀锡合金线，该合金线包括合金线本体以及包裹在合金线本体外表面的镀锡层，在制备合金线本体时，以铜元素为基体，往其中合理的加入了金，银，铝，锰和镧元素，并采用科学的合金线制备方法，使金，银，铝，锰和镧元素均匀分布到铜基体中，从而改善铜基体的综合性能，并通过纳米硅粉和氮化钛粉体提高其形核率，强化其力学性能；使本发明的合金线不仅具有更高的破断力和伸长率，键合性能更好，而且具有更低的电阻率，导电性能更佳；同时，本发明还改善了铜合金线的镀锡工艺，优化了浸镀锡液，以浸镀锡技术代替常规的化学镀锡技术，使本发明的合金线的表面平整光滑，镀层均匀、致密，几乎没有瑕疵。 | ||
| 搜索关键词： | 合金线 镀锡合金 铜基体 镧元素 键合 浸镀 制备 致密 氮化钛粉体 表面平整 导电性能 镀锡工艺 化学镀锡 键合性能 金属键合 力学性能 纳米硅粉 铜合金线 综合性能 常规的 电阻率 镀锡层 破断力 伸长率 铜元素 镀层 光滑 锡液 形核 瑕疵 优化 | ||
【主权项】：
1.一种含金的键合镀锡合金线，其特征在于：包括合金线本体以及包裹在所述合金线本体外表面的镀锡层，所述合金线本体由以下重量百分比的原料制成：金0.5％～1.5％，银0.003％～0.009％，铝0.001％～0.005％，纳米硅粉0.1％～0.8％，氮化钛粉体0.8％～1.5％，锰0.3％～0.5％，镧0.05％～0.1％，余量为铜。
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- 本发明公开了一种首饰用粉色银合金，包含以下质量百分含量的成分：银33.10～42.50％、铜55.00～61.50％。本发明银合金，其颜色呈明亮的粉红色，铸态硬度、熔点适中，具有良好的铸造成型性能和冲压成型性能，满足首饰成形及镶嵌要求，在37℃人工汗液中具有良好的耐蚀性、抗氧化变色性能，合金的成本低廉，实际应用价值高。同时，本发明还公开一种所述首饰用粉色银合金的制备方法。
- 一种电子封装用金属基复合材料及其制备方法和应用-201710873113.6
- 孙忠祥;张义荣;邬剑波 - 上海九山电子科技有限公司
- 2017-09-25 - 2019-09-20 - C22C9/00
- 本发明涉及一种电子封装用金属基复合材料及其制备方法和应用，所述材料由基体和增强体组成，所述基体为铜合金，所述增强体为基体质量30‑50％的AlN颗粒和基体质量10‑20％的石墨烯。本发明选择铜合金、AlN颗粒以及石墨烯进行组合，通过控制其含量来调节热膨胀系数和热导率，克服了复合材料中热膨胀系数不匹配的问题，同时获得了较高的热导率。其热导率最高可达262W/(m·K)，热膨胀系数最低为4.5×10‑6/K，具有良好的应用前景。
- 一种TiC增强铜基电接触复合材料的制备方法-201810118682.4
- 徐雪霞;李文彬;王勇;董国振;李国维;冯砚厅;王庆;陈二松;李晓峰 - 国网河北能源技术服务有限公司;国家电网公司;国网河北省电力有限公司电力科学研究院
- 2018-02-06 - 2019-09-17 - C22C9/00
- 本发明公开了一种TiC增强铜基电接触复合材料的制备方法，该制备方法包括原料准备、碳源制备、粉末压块与烧结和TiC自生反应合成等步骤。本发明具有制备工艺简单稳定、成本低、效率高、适合工业化生产和应用等特点。该制备方法所用碳源是通过球磨得到的Cu‑石墨包覆TiC混合粉末，合成的TiC粒径在0.5‑2.0μm之间，在铜基体上分布均匀。所制备的TiC增强铜基电接触复合材料致密度高，可通过调整TiC的含量，实现复合材料强度、硬度和导电、导热性的优良结合，具有高强高导特性。
- 超高强度铜-镍-锡合金-201480027846.2
- 约翰·F·韦策尔;特德·斯科拉斯佐斯基 - 美题隆公司
- 2014-03-11 - 2019-09-17 - C22C9/00
- 本发明涉及一种超高强度锻造铜‑镍‑锡合金和用于提高所述铜‑镍‑锡合金的屈服强度的方法，使得所得到的0.2％补偿屈服强度至少为175ksi。所述合金包含约14.5重量％至约15.5％的镍、约7.5重量％至约8.5％的锡和余量铜。步骤包括冷加工所述铜‑镍‑锡合金，其中所述合金经历50％‑75％之间的塑性变形。在约740°F和约850°F之间的高温下热处理所述合金达约3分钟至14分钟。
- 一种生物可降解Mg-Zn-Cu层状复合材料及其制备方法-201910505133.7
- 马国睿;吴锋 - 珠海中科先进技术研究院有限公司
- 2019-06-12 - 2019-09-13 - C22C9/00
- 本发明实施例提供了一种生物可降解Mg‑Zn‑Cu层状复合材料及其制备方法。该复合材料具有依次相连的外层、中层和内层，所述外层为铜合金，所述中层为锌合金，所述内层为镁合金，该复合材料包括以下体积百分比计的组分：所述铜合金10～25％，所述锌合金20～35％，余量为所述镁合金，解决了现有技术中存在的单一金属材料腐蚀过快、降解较慢以及弹性模量过高的问题，该复合材料不仅具有优异的生物相容性，良好的力学性能和耐蚀性能，而且还具备长效抗菌功能，在医用植入材料领域具有重要的应用价值。本发明另一实施例还提供了上述生物可降解Mg‑Zn‑Cu层状复合材料的制备方法。
- Cu-Cr2Nb合金及其制备方法、铜基电触头及其制备方法，以及高压隔离开关-201910276051.X
- 韩建军;刘源;钱文晓;郭金刚;党乐;张俊双;张云良 - 国网内蒙古东部电力有限公司电力科学研究院;河北清华发展研究院;国家电网有限公司
- 2019-04-08 - 2019-09-10 - C22C9/00
- 本发明提供一种Cu‑Cr2Nb合金及其制备方法、铜基电触头及其制备方法，以及高压隔离开关，所述Cu‑Cr2Nb合金的制备方法包括以下步骤：提供含Cu、Cr和Nb的合金熔体，所述Cr和Nb在所述合金熔体中的质量百分含量为10％～30％；将所述合金熔体浇入紫铜模具的板状模腔中凝固制得厚度小于或等于8mm的Cu‑Cr2Nb合金板材。
- 一种提高碳量子点增强铜基复合材料导热性能的方法-201910574791.1
- 易健宏;赵文敏;鲍瑞 - 昆明理工大学
- 2019-06-28 - 2019-09-10 - C22C9/00
- 本发明公开了一种提高碳量子点增强铜基复合材料导热性能的方法，属于复合材料制备技术领域。本发明所述方法是通过将氧化亚铜‑碳量子点复合粉末还原得到碳量子点‑铜复合粉末，随即将碳量子点‑铜复合粉末进行放电等离子（SPS）烧结得到碳量子点‑铜复合材料。本发明所述碳量子点的粒径尺寸基本在10nm以下，且均匀分布和镶嵌于铜颗粒上；激光热导仪对碳量子点/铜基复合材料进行不同温度的热学性能测试，测试结果表明碳量子点增强铜基复合材料在室温以及高温情况的热扩散率均比较高，远远高于纯铜。
- 一种高强高导Cu-Cr-Fe-Mg-P合金线材及其制备方法-201811050705.9
- 张建波;满绪存;陈俏;胡涛涛;靳一鸣;李勇;肖翔鹏 - 江西理工大学
- 2018-09-10 - 2019-09-10 - C22C9/00
- 本发明公开了一种高强高导Cu‑Cr‑Fe‑Mg‑P合金线材及其制备方法，属于导电铜合金材料领域，合金线材包括如下质量百分数的成分：Cr0.25～0.35％，Fe0.05～0.1％，Mg0.05～0.1％，P0.03～0.06％，不可避免的杂质的总质量占比低于0.05％，其余为Cu；制备方法包括熔炼—连续铸造—连续挤压—拉拔—时效处理—多道次拉拔—时效处理—电化学表面氧化的步骤。本发明的制备方法中保证了大长度线材性能的均匀性，并优化了力学性能和导电性能的匹配，制得的铜合金线材具有高强度、高导电、耐疲劳、抗高温软化等优良综合性能。
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