[发明专利]具有改良的散热特性及电磁屏蔽特性的半导体封装在审
申请号: | 201910480913.0 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN110875282A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 金沅槿;吴琼硕;高知韩;金吉洙;金永锡;李政泌;陈华日;邢秀祯 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/367;H01L25/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培;黄隶凡 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体封装可包括:第一半导体芯片,位于布线衬底上并电连接到所述布线衬底;中间层,位于所述第一半导体芯片上且覆盖所述第一半导体芯片的整个表面;第二半导体芯片,位于所述中间层上并电连接到所述布线衬底;模制层,位于所述布线衬底上并覆盖所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片,所述模制层包括一个或多个内表面,所述一个或多个内表面界定模制通孔孔洞,所述模制通孔孔洞暴露出所述中间层的表面的一部分;电磁屏蔽层,位于所述模制层的所述一个或多个内表面上,且还位于所述模制层的一个或多个外表面上;以及散热层,位于所述模制通孔孔洞中的所述电磁屏蔽层上,使得所述散热层填充所述模制通孔孔洞。 | ||
搜索关键词: | 具有 改良 散热 特性 电磁 屏蔽 半导体 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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