[发明专利]一种用于BIPV的多功能组件及制备方法在审
| 申请号： | 201910993932.3 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN110729368A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 潘锦功;彭寿;傅干华;马立云;文秋香;李永强;张丽丽 | 申请（专利权）人： | 成都中建材光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/18;H02S20/26;E04B2/88 |
| 代理公司： | 51237 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于BIPV的多功能组件，依次包括如下材料层：单面压花玻璃层；TCO薄膜层；P‑N结层；Cu背接触层；Mo/Ni背电极层；封装层；背板层。本发明采用超白单面压花玻璃为基板，压花面向外安装时，该玻璃透光不透明，具备优良的装饰效果，既可以实现高效透光率，还可以保证室内的私密性，完全不用考虑高层建筑内私人信息的泄露等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 单面压花 多功能组件 玻璃 背电极层 背接触层 私人信息 装饰效果 背板层 玻璃层 不透明 材料层 封装层 私密性 透光率 透光 高层建筑 基板 压花 泄露 室内 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于BIPV的多功能组件，其特征在于：依次包括如下材料层：单面压花玻璃层；TCO薄膜层；P-N结层；Cu背接触层；Mo/Ni背电极层；封装层；背板层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
