[发明专利]用于电路模块的热沉及电路模块在审
| 申请号： | 201911028668.6 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112738972A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陶军辉;陈孝彬;陈飞;赵革;李利彬 | 申请（专利权）人： | 河北百纳信达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 杨玉廷 |
| 地址： | 065400 河北省廊坊市香河经济开发区运河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电路模块的热沉及电路模块，该电路模块包括前述热沉和线路板，以及设置在线路板的第一侧上的待散热元件，其中热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在基体的底部上的凸台；设在基体的顶部上的散热构件。其中，热沉的凸台从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底部相接触。本发明的热沉能够穿透电路模块的线路板与线路板上的待散热元件接触，对待散热元件实施更高效的散热，提高该热沉所在电路模块的稳定性及寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 模块 | ||
【主权项】：
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