[实用新型]一种无金线倒装焊技术的COB封装结构有效
| 申请号： | 201920410500.0 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209859938U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 郑丽敏;李建国;曾伟;明少华 | 申请（专利权）人： | 鞍山新光台电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/52;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及元件封装技术领域，且公开了一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，包括热沉，所述热沉的顶部固定安装有导热胶层，所述导热胶层的顶部固定安装有铝层，所述铝层的顶端固定安装有绝缘层，所述绝缘层的顶端固定安装有铜头，所述铜头的顶端设有导电胶。该无金线倒装焊技术的COB封装结构，通过设置有热沉和散热架，在热量传递时，首先可以经过散热架向四周进行散热，而且散热架与绝缘层、铝层、导热胶层都有一定的缝隙，可以通过空气的流动进行热交换，实现了一直对于COB封装结构的吸热，另外本COB封装结构在导热胶的底部设置了热沉，可以进行余热的吸收，进一步提升了COB封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 热沉 导热胶层 散热架 铝层 倒装焊 金线 铜头 热交换 吸热 本实用新型 热量传递 散热效果 元件封装 导电胶 导热胶 散热 余热 吸收 流动 | ||
【主权项】：
1.一种无金线倒装焊技术的COB封装结构，包括热沉(1)，其特征在于：所述热沉(1)的顶部固定安装有导热胶层(2)，所述导热胶层(2)的顶部固定安装有铝层(3)，所述铝层(3)的顶端固定安装有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的顶端固定安装有铜头(5)，所述铜头(5)的顶端设有导电胶(6)，所述导电胶(6)的顶端固定安装有LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的顶端固定安装有键合线(8)，所述绝缘层(4)的顶端固定连接有硅胶(9)，所述铜头(5)、导电胶(6)、LED芯片(7)和键合线(8)均位于硅胶(9)的内部，所述导热胶层(2)、铝层(3)和铝层(3)、绝缘层(4)之间均固定安装有散热架(10)，所述散热架(10)的中部设有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的两侧设有散热翼(12)，所述散热架(10)的两端固定连接有稳定柱(13)。/n
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