[实用新型]天线封装结构有效
| 申请号： | 201920747858.2 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN209641654U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 罗泳文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种天线封装结构，结构包括：重新布线层；金属馈线柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，包覆金属馈线柱；第一天线金属层与所述金属馈线柱连接；保护粘附层，覆盖于第一天线金属层上；第二封装层；第二天线金属层；至少一个天线电路芯片，通过金属连线连接于重新布线层的第一面；第三封装层，至少包围于天线电路芯片的周侧；金属凸块，实现重新布线层的电性引出。本实用新型可通过不同的重新布线层的线路排布将所有主动组件或被动组件集成在一个封装结构中，可有效缩小封装尺寸。本实用新型结构为垂直排列结构，可有效缩短组件之间传导路径，有更好的电性和天线效能，同时具有较低的功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 重新布线层 本实用新型 天线金属 封装层 金属馈线 天线电路 电性 芯片 垂直排列结构 包覆金属 被动组件 传导路径 封装结构 金属连线 金属凸块 天线封装 天线效能 主动组件 粘附层 柱连接 功耗 馈线 排布 封装 包围 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；/n金属馈线柱，形成于所述重新布线层的第二面上；/n第一封装层，包覆所述金属馈线柱，且其顶面显露所述金属馈线柱；/n第一天线金属层，形成于所述第一封装层上，所述天线金属层与所述金属馈线柱连接；/n保护粘附层，覆盖于所述第一天线金属层上；/n第二封装层，覆盖于所述保护粘附层上；/n第二天线金属层，形成于所述第二封装层上；/n至少一个天线电路芯片，粘附于所述重新布线层的第一面，所述天线电路芯片的电极背离所述重新布线层，所述重新布线层中形成有连接孔，所述连接孔显露所述重新布线层中的金属布线层，所述电极通过金属连线将所述电极连接至所述金属布线层；/n第三封装层，覆盖于所述天线电路芯片、所述金属连线及连接孔，所述第三封装层及所述重新布线层中具有开孔；/n金属凸块，形成于所述开孔中并与所述重新布线层电性连接，以实现所述重新布线层的电性引出。/n
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