[实用新型]一种半导体生产用蚀刻加工设备有效

申请号：	201920917816.9	申请日：	2019-06-18
公开（公告）号：	CN210073778U	公开（公告）日：	2020-02-14
发明（设计）人：	廖海涛	申请（专利权）人：	无锡邑文电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;G05B19/042
代理公司：	11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	黄冠华
地址：	214000 江苏省无锡市新区太湖国际科***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型属于蚀刻设备技术领域，公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱；本实用新型还公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒、水泵、离心风机、第一风机、第二风机和控制箱依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀依次串联连接；通过外壳体内部安装的防溅板，使得防溅板对蚀刻液进行阻拦，避免喷头喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头和出风板管下方安装在皮带限位轮组，使得输送带通过皮带限位轮组进行限位。
搜索关键词：	驱动电机滚筒输送带喷头半导体生产本实用新型蚀刻加工限位轮组防溅板蚀刻液外壳体风机皮带外部电源开关信号处理模块半导体板电子压力控制模块离心风机内部安装蚀刻设备输入面板依次并联依次串联出风板储液箱控制箱体内部套接外溅限位水泵阻拦喷射外部
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【主权项】：

1.一种半导体生产用蚀刻加工设备，其特征在于：包括外壳体(1)，所述外壳体(1)两端的表面均安装有驱动电机滚筒(2)，所述驱动电机滚筒(2)的外部套接有输送带(3)，所述驱动电机滚筒(2)的内部安装有储液箱(4)，所述储液箱(4)的正上方安装有喷头(8)和出风板管(11)，所述喷头(8)异于出风板管(11)的一侧安装有防溅板(12)，且所述防溅板(12)固定在外壳体(1)的内表面，所述外壳体(1)的内表面安装有皮带限位轮组(14)，所述皮带限位轮组(14)包括限位滚筒(15)和限压轮(16)，所述限压轮(16)转动连接在限位滚筒(15)的两端，所述限压轮(16)的表面开设有限位槽(17)，所述输送带(3)的外表面一体成型有与限位槽(17)相适配的限位凸条(9)，所述外壳体(1)的内部还安装有烘干组件。/n

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摘要：本发明提供一种LED灯珠生产设备，用于生产LED灯珠，其包括排片设备、固晶设备、焊线设备及灌胶设备；排片设备提供LED支架，固晶设备提供LED芯片，并将LED芯片固定于LED支架上，焊线设备通过焊接使LED芯片与LED支架之间通过导线形成电连接。灌胶设备包括灌胶供料机构及灌胶机构，灌胶供料机构包括送料架及移动支架，移动支架可与所述送料架相对移动。灌胶机构包括支架、灌胶组件及调节组件，支架与移动支架滑动连接，灌胶组件与支架转动连接，调节组件与支架连接。调节组件可带动灌胶组件相对支架转动，以调节灌胶机构的灌胶角度；同时调节组件还可相对移动支架在垂直地面的方向上移动，以调节灌胶机构相对于送料架的高度。

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摘要：本发明公开了一种具有工艺管压力控制装置的半导体热处理设备及控制方法，通过将压力控制器原有的一个采样点增加为两个采样点，其中一个采样点可继续采集工艺管排气端的压力，另一个采样点用于采集承载区域内的压力，并增加在工艺的不同阶段对第一、第二采样点进行切换的功能，实现不同工艺步骤对工艺管内压力的不同控制方法，从而可在满足原有的工艺压力控制需求的前提下，实现在工艺过程的升降舟阶段避免承载区域内气体进入工艺管的控制目标，减少了气流冲击对工艺产品表面膜厚均匀性的影响。

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摘要：本发明提供一种干法蚀刻机台制程腔及其快速抽底压漏率的方法，所述制程腔包括一腔体、一气体箱、工作台及抽气装置，所述工作台置于所述腔体内，所述气体箱通过一气体管路与所述腔体连通，向所述腔体内通入气体，所述抽气装置与所述腔体连通，在所述腔体内设置有多个零部件，所述抽气装置通过抽气管路将所述气体箱通过气体管路注入腔体内的气体抽出。本发明的优点在于，在抽气的过程中，在腔体内通入一定流量的气体，并维持腔体内一定压力的方法，将零部件内的水气置换出来，可将抽气时间由12h缩短到8h左右，大大加快复机速度，大大提高产能。

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摘要：一种用于去除晶圆表面凸起的装置，包括：机台，所述机台包括：底座、支架、工作台和电机，所述支架垂直固定于底座表面，所述工作台设置于底座上方，所述电机设置于所述支架上，所述工作台与底座之间具有驱动部件，所述驱动部件用于控制工作台在水平面内移动，所述电机与支架之间具有升降部件，所述升降部件用于沿支架上下移动；压笔，设置于所述电机上，与所述底座表面垂直，所述压笔包括笔身和笔头；载物盘，设置于工作台上，用于放置晶圆。上述装置成本较低，能够高效的去除晶圆表面的凸起。

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摘要：本发明提供一种反应腔室，包括传片口、基座、压环、内门和压环升降机构，其中，传片口设置在反应腔室的侧壁上，基座设置在反应腔室内，用以承载晶片；压环用于通过压住晶片将其固定在基座上。压环升降机构用于驱动压环上升至与基座相分离的第一位置或者下降至压住晶片的第二位置。内门与压环连接，且内门在压环位于第一位置时，不遮挡传片口；在压环位于第二位置时，遮挡传片口。本发明提供的反应腔室，其可以解决设备结构复杂、制造成本高、腔室泄漏风险高以及因副产物颗粒积累造成内门运动故障的问题。

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摘要：本发明提供的转盘定位装置、装载传输系统及等离子体加工设备，其包括转盘、原点检测单元和到位检测单元，其中，在转盘上设置有工位，用以承载工件；原点检测单元用于检测转盘的原点位置；到位检测单元包括第一检测模块和第一标识模块，其中，第一标识模块用于标识工位在转盘上的位置；第一检测模块用于通过检测第一标识模块来判断工位是否到达预定位置。本发明提供的转盘定位装置，其可以监测转盘的工位是否到达预定位置，从而可以及时获知转盘的工位出现的位置异常。

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摘要：本发明公开了一种检测及校正晶圆与腔体载物台偏移的装置及方法，包括载物台、聚焦环和若干传感器，传感器设置于载物台和聚焦环之间的空隙中，用于监测聚焦环与设置在载物台上的晶圆之间的空间；处理器，用于判断若干传感器收集到的光斑的形状是否一致，以及判断若干传感器收集到的光斑的形状是否改变，从而判断晶圆与载物台是否发生偏移；万向微调装置，设置于载物台上，用于将偏移的晶圆微调至载物台的中心位置。本发明通过在等离子体刻蚀机台腔体中增加传感器，利用传感器发射和接收不一致原理检测晶圆的偏移，并在载物台上增加可控万向调节装置校正偏移，减少因偏移导致的电弧作用的几率。

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摘要：本发明公开了一种高效的缺陷抽检方法及系统，在尾数抽检的前提下，对经过检测站的产品批次按照生产设备进行单独计数，来控制每个生产设备的产品的被检测频率，并通过对生产设备和检测站的干预，通过减少或增加抽检批次，从而实现智能调节，保证生产线上所有生产设备都能被均匀的抽检，提高抽检效率。

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摘要：本发明公开了一种硅片扫描映射方法及系统，通过在硅片盒内每个槽位位置设置感测单元，可在硅片盒内部进行实时的扫描映射，并可通过硅片盒上设置的信息处理及存储单元将扫描映射信息实时传递给工艺设备，因而可免去工艺设备在接收到硅片盒后在设备前端的装载台上进行扫描映射的时间，从而可直接进行传片工作，因此提高了生产效率；还可实现制造执行系统实时了解硅片盒内硅片的扫描映射信息，及时通知相关人员对存在硅片异常摆放的硅片盒进行处理。

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申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本公开涉及一种用于测试晶圆的方法和装置。本公开提供了一种用于测试晶圆的装置，包括：晶圆承载台，用于承载待测试晶圆；支撑结构，与所述晶圆承载台耦接；其中，所述支撑结构能够旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面处于非水平方向。本公开还提供了一种用于测试晶圆的方法，包括：由与晶圆承载台耦接的支撑结构旋转所述晶圆承载台，使得所述晶圆承载台的承载表面旋转到处于非水平方向，其中所述晶圆承载台用于承载待测试晶圆。

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申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本发明公开了一种全自动固晶机，包括机架、设置于机架上的点胶模组、设置于机架上的安装架、设置于安装架上的上料载物插架和收料载物插架、设置于安装架与机架之间的横向驱动机构、设置于安装架上的放置架、设置于横向驱动机构与安装架之间的纵向驱动机构、设置于点胶模组下方的夹料机构、设置于夹料机构与上料载物插架之间用于将LED支脚输送至夹料机构上的进料推送机构以及用于将固晶后的LED支脚推送至收料载物插架上的收料机构，所述上料载物插架和收料载物插架分别设置于夹料机构的两侧；通过循环自动上料、拨料、收料，达到快速、高效、智能为一体的加工生产作用，提高LED支脚固晶工序智能化操作，具有减小劳动力，提高生产力的作用。

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摘要：本实用新型提供了一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装，包括底板、卡座、卡扣和支撑杆，所述支撑杆包括竖直支撑杆和水平支撑杆，所述竖直支撑杆与水平支撑杆之间通过卡扣连接，所述竖直支撑杆与底板之间通过卡座连接，所述水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块，能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度，大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求，同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手，显著提高注释放液的质量，减少注释放液的时间。

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摘要：本实用新型提供一种控制延展度的金线扩张装置，包括主控器、步进电机控制器、步进电机、定位夹紧组件以及至少一对传送滚轮，所述传送滚轮设于所述步进电机驱动轴，所述步进电机与所述步进电机控制器连接，所述步进电机控制器连接所述主控器，所述定位夹紧组件与所述步进电机通过传动组件进行连接，所述传送滚轮设于所述夹紧组件的前端。本实用新型通过主控器控制整个工作工程，能有效控制金线的延展度。

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摘要：本实用新型属于蚀刻设备技术领域，公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱；本实用新型还公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒、水泵、离心风机、第一风机、第二风机和控制箱依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀依次串联连接；通过外壳体内部安装的防溅板，使得防溅板对蚀刻液进行阻拦，避免喷头喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头和出风板管下方安装在皮带限位轮组，使得输送带通过皮带限位轮组进行限位。

一种增加劈刀行程治具-201920983294.2
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申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本实用新型公开了一种增加劈刀行程治具，它涉及半导体封装技术领域。它包括压板本体和压板本体上开设的窗口；所述压板本体上开设有供劈刀作业的窗口，所述压板本体压合在框架上，框架上具有芯片、框架引脚，以及其上形成的拉线弧，所述窗口的开口侧边形成有向外部扩展的凹槽，凹槽设为梯形柱状，凹槽的长度小于窗口开口侧边长度的三分之一。本实用新型的优点在于：将压板窗口的矩形开口改进为开设有凹槽的开口，增大劈刀行程，使得劈刀的行程轨迹中，拉线弧反向过程中劈刀不会碰撞到治具，避免造成劈刀的断刀异常，保证生产的稳定性，产品的良率提升，减少辅材的损耗。

IC组装装置-201921008480.0
发明人：王平富;袁伟刚;周振华 -专利权人：珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-01 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本实用新型提供了一种IC组装装置，包括机架，包括依次设置在机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接分料筛选组件和组装组件的传送轨道。本实用新型提供的IC组装装置，与现有技术相比，通过分料筛选组件对支架和IC进行筛选，传送轨道将筛选好的支架和IC传送至组装组件处，组装组件将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。

电池片吹干架-201921165649.3
发明人：高聪 -专利权人：海宁市华胜电器有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本实用新型提供一种电池片吹干架，在侧板上固定有平行的上支撑杆和下支撑杆，上支撑杆朝下设有一排凸起，凸起之间形成夹槽，下支撑杆朝上设有一排凸起，凸起之间形成夹槽，上支撑杆的夹槽与下支撑杆的夹槽位置对应，其特征在于：下支撑杆的底端线位置向下延伸有水滴收集条；水滴收集条的下边线到下支撑杆的底端线的距离为水滴收集条的高度，水滴收集条的高度从水滴收集条的一端到另一端逐渐增加。本实用新型使电池片吹干架的水滴滴落速度快，提高生产效率。

太阳能电池片的电注入设备-201921174609.5
发明人：孙余军;符黎明;任常瑞;曹建忠;王敏 -专利权人：常州时创能源科技有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本实用新型公开了一种太阳能电池片的电注入设备，包括：用于堆放电池片的导电支承板，用于检测导电支承板上所堆放电池片温度的温度检测装置，用于冷却导电支承板上所堆放电池片的冷却装置，以及温度控制装置；温度检测装置包括：竖向等间隔依次设置的多个温度探头；冷却装置包括：竖向等间隔依次设置的多个吹气管；各吹气管上分别设有流量调节阀；温度探头与吹气管一一对应，且温度探头和对应的吹气管位于同一高度；所述温度控制装置，其根据温度探头所感应的温度，来控制该温度探头所对应吹气管上的流量调节阀工作。本实用新型的电注入设备，其能对堆叠在一起的电池片进行分层温控，进而提高电注入效果的均匀性。

一种用于收集导线架料盒侧盖的治具-201921232734.7
发明人：杨元杰;王加大 -专利权人：紫光宏茂微电子(上海)有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本实用新型实施例公开了一种用于收集导线架料盒侧盖的治具。本实用新型的治具，包括：工作台、两根接料管道和两个收集箱，工作台的台面设有两个矩形通孔，且工作台的台面上设有限位挡条，限位挡条位于两个矩形通孔的顶部之间，两个收集箱设置在工作台上，两根接料管道的顶端分别与两个矩形通孔连通，底端分别与两个收集箱连接。本实用新型的用于收集导线架料盒侧盖的治具，料盒放置在工作台上，并使料盒侧盖的水平部朝下，将料盒沿台面推动至与限位挡条抵持，料盒的左右侧壁位于两个矩形通孔处，使料盒侧壁上的料盒侧盖从矩形通孔滑落，并沿着接料管道流落到收集箱内，完成料盒侧盖的收集，并保持环境的整齐有序。

一种应用于金线键合机的高精度高刚性的轴承机构-201921276336.5
发明人：胡新荣;梁志宏;余振超 -专利权人：深圳新益昌科技股份有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L21/67
摘要：本实用新型公开了一种应用于金线键合机的高精度高刚性的轴承机构，该轴承机构包括一邦头联接件，还包括水平置的底座、呈正交分布于所述底座上的弹簧片以及一压块，所述弹簧片通过压块以及螺钉分别连接所述邦头联接件和所述底座且所述邦头联接件能够绕正交的弹簧片的中心摆动。本实用新型轴承机构通过成正交分布的弹簧片，一端安装于底座上，另外一端安装有水平放置的邦头联接件，邦头联接件绕着正交的弹簧片的中心摆动。消除了传统轴承滑动副或者滚动副的阻力，摩擦和配合间隙，达到了高精度和高寿命的效果。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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[实用新型]一种半导体生产用蚀刻加工设备有效

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