[实用新型]一种优化差分信号耦合的PCB结构有效
| 申请号： | 201920948712.4 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210274680U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 廖勇;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线垂直于同一对所述差分信号走线，在同一对所述差分信号换层VIA的两外侧还分别设置有大小相等的GND换层VIA，该一对所述GND换层VIA之间的中心连接线与同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线重合，且所述GND换层VIA与所述差分信号换层VIA大小相等。本实用新型在差分信号换层VIA两外侧分别设置GND换层VIA，并完全对称设置换层VIA，减小了回路路径，优化了差分信号的耦合，同时也满足加工设计条件，结构简单，不会增加额外的设计加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 信号 耦合 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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