[发明专利]导电性材料、成型品以及电子部件在审
| 申请号： | 201980064776.0 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112805413A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木康则;川村高广;小林良聪;相场玲宏 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/16;C25D7/00;H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰顶点的算术平均曲率Spc为3万～6万(1/mm)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 材料 成型 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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