[发明专利]一种H桥驱动电路的热仿真模型及热仿真方法在审
| 申请号： | 202010495674.9 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111680464A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张慧君;吴晓章;周毅;姜辛;牛胜福 | 申请（专利权）人： | 上海元城汽车技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 范坤坤 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种H桥驱动电路的热仿真模型及热仿真方法，该热仿真模型包括：第一仿真电源、第二仿真电源、第一仿真电阻组、第二仿真电阻组和仿真负载；第一仿真电源、第一仿真电阻组和仿真负载依次串联构成第一仿真回路；第二仿真电源、第二仿真电阻组和仿真负载构成第二仿真回路；第一仿真电源模拟仿真H桥驱动电路中的电源；第二仿真电源模拟仿真感性负载存储的电能。该热仿真模型基于H桥驱动电路的工作模式搭建，因而利用该热仿真模型能够更加精确地评估H桥芯片的结温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 电路 仿真 模型 方法 | ||
【主权项】：
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