[发明专利]一种提升精度的柔性电路板结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010625447.3 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111935896A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 孙中飞 申请(专利权)人: 江西一诺新材料有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28
代理公司: 宁波甬致专利代理有限公司 33228 代理人: 李迎春
地址: 341000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种提升精度的柔性电路板结构,其技术方案要点是,包括由基板层、线路层、覆盖膜层依次叠构形成的板体,所述板体包括相邻的弯折区和手指区,所述板体还包括油墨层,所述覆盖膜层相对于所述弯折区的位置设有第一开窗区,所述覆盖膜层相对于所述手指区的位置设有第二开窗区,所述第一开窗区与第二开窗区之间留有间隔,所述油墨层覆盖于所述第一开窗区。本发明通过第一开窗区的设置,实现对弯折区的绝缘防护的同时保证了厚度,而手指区直接由第二开窗区定义,保证了手指区较好的精度,具备较高的实用性。本发明还提供了一种提升精度的柔性电路板结构的制造方法。
搜索关键词: 一种 提升 精度 柔性 电路板 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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