[发明专利]气相沉积腔室有效

专利信息
申请号: 202010631367.9 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN111893567B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 周志文 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C30B25/08 分类号: C30B25/08;C30B25/14;C30B25/20;C30B29/06;H01J37/32
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 张少辉
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种气相沉积腔室,包括:上外壁、反应基座、支撑环、下外壁、第一导流环,支撑环设置在所述上外壁和下外壁之间且与上外壁和下外壁连接,第一导流环和反应基座依次设置在所述支撑环的内侧,且第一导流环承载在下外壁,下外壁、第一导流环和反应基座形成第一子腔,在上外壁和反应基座之间形成第二子腔;第一导流环上构造有径向贯穿的进气通孔和偏离进气通孔的径向非贯穿的进气切槽,进气通孔与所述第一子腔连通以向第一子腔的内部引入清洗气体,进气切槽与所述第二子腔连通以向第二子腔的内部引入工艺气体。根据本申请的气相沉积腔室,可方便地对其进行清洁。
搜索关键词: 沉积
【主权项】:
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