[发明专利]减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用有效
申请号: | 202011548722.2 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112706085B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 汪良;张洁;王旻峰 | 申请(专利权)人: | 湖南三安半导体有限责任公司 |
主分类号: | B24D7/06 | 分类号: | B24D7/06;B24D7/16;B24B41/06;B24B7/22;B24B49/00;H01L29/16 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 覃蛟 |
地址: | 410000 湖南省长沙市高新开发*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种减薄砂轮及其组件、减薄碳化硅衬底及减薄方法与应用,涉及碳化硅加工技术领域。该减薄砂轮包括砂轮底座由多个减薄齿沿砂轮底座的周向依次首尾连接而成的减薄基底,减薄基底不含金刚石固体。该减薄砂轮能够避免在减薄碳化硅过程中造成深浅不一的划痕,能降低碳化硅衬底的损耗和加工成本。含上述减薄砂轮的碳化硅减薄组件能有效地对碳化硅进行减薄。采用上述组件进行减薄操作,可降低减薄后碳化硅衬底表面的划伤深度,甚至降低碳化硅衬底表面的损伤层,提高减薄后衬底表面的光洁度,此外,还能减少减薄过程中的衬底破损率,提高衬底加工的合格率。所得的减薄碳化硅衬底表面光洁,合格率高,其可进一步用于加工半导体器件。 | ||
搜索关键词: | 砂轮 及其 组件 碳化硅 衬底 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南三安半导体有限责任公司,未经湖南三安半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011548722.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:夹送辊装置
- 下一篇:基于增强现实的大屏显示方法及装置