[发明专利]芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法有效
| 申请号： | 202080030861.8 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113767469B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 近藤茂喜;土屋政人;须藤皓纪;冈田弘史;相马大辅 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/02;C23C2/08;C23C2/34;C23C28/02;C25D3/30;C25D3/60;C25D7/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;曲盛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 电子 部件 电极 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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