[发明专利]导热层的制造方法、层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法

摘要

一种导热层的制造方法、应用了该导热层的制造方法的层叠体的制造方法及半导体器件的制造方法，该导热层的制造方法是使用包含树脂、填料及溶剂且固体成分浓度小于90质量％的导热层形成用组合物来在支承体上制造热扩散系数为3.0×10‑7m2s‑1以上的导热层的制造方法，该导热层的制造方法包括：向支承体喷出导热层形成用组合物的喷出工序；及以在支承体上的每一个位置，从喷出导热层形成用组合物至导热层形成用组合物中的固体成分浓度在支承体上达到90质量％为止的第1溶剂减量时间成为10秒以上的方式，对导热层形成用组合物中的溶剂进行减量的溶剂减量工序。