[实用新型]一种便于区分正反的芯片封装结构有效
申请号: | 202122314334.4 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN216213412U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 周旭波;王扬华;于葛亮;任晓栋 | 申请(专利权)人: | 无锡费曼科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/544;H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 谌伟 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于区分正反的芯片封装结构,包括外壳,所述外壳的内部设置有芯片本体,所述外壳的两侧均设置有多个等距离分布的信号引脚,所述信号引脚呈“Z”字型,所述信号引脚的底部外壁均固定连接有插针,所述外壳的一侧外壁设置有第一引脚和第二引脚,所述第一引脚的底部外壁固定设置有短针,所述短针的长度小于焊槽的长度,所述第一引脚和第二引脚分别位于外壳的两端。本实用新型封装后的芯片整体装置为非左右对称结构,结构区别较为明显,以此便于使用者快速分辨出芯片的前端,插针和短针便于将装置插接在电路板上,以此便于在焊接时将芯片固定,以减少焊接时的晃动,便于多次烧录,操作方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 区分 正反 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】:
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