[发明专利]镀银材料及其制造方法在审
| 申请号： | 202180016144.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN115279949A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 平井悠太郎;荒井健太郎;佐藤阳介 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/64 | 分类号： | C25D3/64;C25D3/46;C25D5/12;H01H1/025;H01H11/04;H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供硬度高于以往且耐磨耗性优异的镀银材料及其制造方法。在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和(2‑巯基苯并咪唑或2‑巯基苯并咪唑磺酸钠2水合物等)苯并咪唑类的水溶液形成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，将镀银液中的氰化银钾或氰化银、氰化钾或氰化钠、苯并咪唑类的各自的浓度相对于镀银时的电流密度的比值(或者镀银液中的氰化银钾或氰化银、苯并咪唑类的各自的浓度相对于镀银时的电流密度的比值、及氰化钾或氰化钠的浓度)设定在规定的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 镀银 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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