[发明专利]连接载体，光电子设备和用于制造连接载体的方法在审
| 申请号： | 202180089219.1 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN116783999A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·维特曼;米夏埃尔·布兰德尔;安德烈亚斯·多布纳 | 申请（专利权）人： | 艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 支娜;丁永凡 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提出一种连接载体(1)，其具有至少一个接触带(2)，所述接触带与用于电接触半导体器件(9)的接触面(4)导电地连接，其中接触带(2)至少局部地具有网格结构(3)。此外，提出一种用于制造具有接触带(2)的连接载体(1)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 载体 光电子 设备 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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