[发明专利]功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法在审
| 申请号： | 202210335732.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116936572A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 马建威;吴海平;秦博 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/06 | 分类号： | H01L27/06;H01L29/861;H01L21/8249 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 518116 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种功率半导体器件、功率模块、车辆及制备方法。包括：基底层具有正面，正面上设置有多个沟槽，沟槽中设置有绝缘介质层，绝缘介质层上设置有导电导体，且导电导体填充沟槽；基底层的子面对应的位置处设置有第一类型层，且第一类型层位于基底层中；子面具有第一注入区域以及第二注入区域，第一注入区域以及第二注入区域对应的位置处均设置有第二类型层，第二类型层位于基底层中；正面上设置有介质层，介质层上设置有第一开口以及第二开口，第一开口与第一注入区域位置相对，且第一注入区域设置有第三开口，第三开口与第一开口连通，第二开口与第二注入区域位置相对，第二注入区域对应的位置处设置有第三类型层。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 模块 车辆 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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