[发明专利]具有对接结构的电路板、电路板模块及电路板制造方法在审
申请号: | 202210364416.6 | 申请日: | 2022-04-08 |
公开(公告)号: | CN116939957A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 程石良 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/46 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王天尧;郝博 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种具有对接结构的电路板、电路板模块及电路板制造方法,其中电路板制造方法主要是先准备一内层线路结构,对接垫形成于内层线路结构的第一表面上,在对接垫上覆盖离型膜后才设置第一增层线路结构,并利用切割将离型膜及上方的部分第一增层线路结构剥离,露出对接垫并形成第一增层线路结构中的对接开口,完成具有对接结构的电路板。该对接开口用于设置待对接电路板,以完成本发明的电路板模块。该对接开口产生定位效果,并容纳黏胶层,避免压合时过度溢胶至第一增层线路结构上,克服现有技术中使用阻胶层容易有残胶及成本过高的缺点。 | ||
搜索关键词: | 具有 对接 结构 电路板 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司,未经欣兴电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210364416.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。