[发明专利]将玻璃通孔的金属焊盘与玻璃表面分隔开的电介质层在审
| 申请号： | 202210986612.7 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN115831907A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | S·V·皮耶塔姆巴拉姆;S·派塔尔;K·达尔马韦卡尔塔;田中宏树;B·C·马林;J·D·埃克顿;段刚 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述的实施例可以涉及与封装中的衬底之内的玻璃芯相关的设备、工艺和技术，所述玻璃芯具有填充有导电材料的一个或多个玻璃通孔(TGV)，以将玻璃芯的第一侧与玻璃层的与第一侧相对的第二侧电耦接。也是导电材料的焊盘与TGV的导电材料的第一和/或第二端电和物理耦接。电介质材料层在制造、处置和/或操作期间位于焊盘的至少一部分和玻璃芯的位于焊盘和玻璃芯之间的表面之间，以有助于减小玻璃芯中的应力裂缝。可以描述和/或主张其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 金属 表面 隔开 电介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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