[发明专利]抛光垫及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202211200798.5 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115958524A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 徐章源;郑恩先;尹晟勋;尹钟旭 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 赵瑞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抛光垫及半导体器件的制造方法。所述抛光垫，通过在厚度方向上细分的结构设计，能够提供符合针对各种抛光对象的各种抛光目的的物性，并且在使用后的废弃方面，不同于现有的抛光垫，在至少一部分结构应用可再生材料或可回收材料，从而能够确保环保。具体而言，所述抛光垫，包括抛光层；所述抛光层包括：抛光可变层，具备抛光面，以及抛光不变层，设置在所述抛光可变层的所述抛光面的相反面侧；所述抛光不变层包括含有第一氨基甲酸乙酯基预聚物的第一组合物的固化物，所述第一氨基甲酸乙酯基预聚物可以为第一醇成分和第一异氰酸酯成分的反应产物，所述第一醇成分包含羟基值为200mgKOH/g至900mgKOH/g的第一多元醇。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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