[发明专利]一种氧化镓基MOSFET器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211500026.3 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN115939183A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 齐红基;陈端阳;包森川;张龙 申请(专利权)人: 杭州富加镓业科技有限公司
主分类号: H01L29/167 分类号: H01L29/167;H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78;H01L21/34
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 刘芙蓉
地址: 311421 浙江省杭州市富*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种氧化剂基MOSFET器件及其制备方法,器件包括依次层叠设置的漏极、Ga2O3衬底、Ga2O3漂移层、注入有第一受主离子的Ga2O3层、高掺杂Ga2O3层、源极;高掺杂n型Ga2O3外延层表面设置有向Ga2O3衬底方向凹陷底部抵至Ga2O3漂移层中的凹槽;凹槽的底部垂直向下延伸至Ga2O3漂移层中预设深度处的区域注入有第二受主离子,还包括:层叠设置在凹槽内壁及高掺杂n型Ga2O3层上的绝缘栅介质层、栅极。本发明在凹槽底部注入第二受主离子作为补偿受主实现电子耗尽,形成Ga2O3高阻区,将场强集中区域从绝缘栅介质转移至此Ga2O3高阻区,提升器件的耐压能力、击穿电压及可靠性。
搜索关键词: 一种 氧化 mosfet 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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