[实用新型]一种二维材料纳米结构阵列加工的装置有效

专利信息
申请号: 202222358593.1 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN218620343U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 何洋;章亮炽;胡佳浩 申请(专利权)人: 南方科技大学
主分类号: B82B3/00 分类号: B82B3/00;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 秦胜军
地址: 518055 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种二维材料纳米结构阵列加工的装置,其中,包括加工室、充气结构、支架、第一位移工作台、第二位移工作台、模板和电场组件,充气结构与加工室连通,用于输入气体反应介质;支架设于加工室内,支架上形成有相互垂直的水平支撑台面和竖直支撑台面;第一位移工作台设置在水平支撑台面上,用于承载二维材料样品;第二位移工作台设置在竖直支撑台面上;模板设于第二位移工作台上朝向二维材料样品的一侧,用于转印纳米结构阵列至二维材料样品上;模板上设有凸起结构,凸起结构用于诱导二维材料样品的表面氧化;电场组件一端与第一位移工作台连接,另一端与模板连接,用于施加电场。本申请提高了跨尺度加工的可操作性。
搜索关键词: 一种 二维 材料 纳米 结构 阵列 加工 装置
【主权项】:
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