[实用新型]低阻抗多层线路板有效
| 申请号： | 202222685662.X | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN218388047U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 邹庆忠;陈正辉;张嘉华;何裕;李育恩;蓝秀红 | 申请（专利权）人： | 梅州市兴成线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 谢磊 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了低阻抗多层线路板，其技术方案是：包括主体，主体边缘开设有安装孔，所述主体边缘设置有安装板，所述安装板垂直于主体，所述安装板内部设置空腔，所述安装板侧壁设置有开孔，所述安装板侧壁固定连接有风扇，所述风扇的进风口与开孔位置对应，所述安装板底部边缘固定连接有导风板，所述导风板底面开设有导风槽道，低阻抗多层线路板有益效果是：通过设置与电路板表面粘贴的导热层和导风板以及设置在线路板边缘的安装板和风扇，启动风扇时可对电路板表面的高热区域进行主动散热，以此提高了散热效果，将安装板和风扇设置在电路板边缘更加合理，避免了影响电路板上电路元件的安装及检修工作。 | ||
| 搜索关键词： | 阻抗 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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